[发明专利]一种三轴向MEMS芯片装配装置在审
| 申请号： | 202011520809.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112689431A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 章建文;王天资;张磊;徐白 | 申请（专利权）人： | 苏州长风航空电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H05K1/18;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 张卓 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 轴向 mems 芯片 装配 装置 | ||
1.一种三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，包括：
底座组件；
三轴向MEMS芯片电路组件，设置在所述底座组件上，用于固定MEMS芯片，
其中，所述底座组件设有底座和销钉，所述底座上设有与所述一拖三柔性电路板对应的凹槽，
所述三轴向MEMS芯片电路组件包括一拖三柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，所述底座设有两个安装耳，所述底座的中心和安装耳处设有安装孔。
3.根据权利要求1所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，所述销钉为铜销，所述铜销为台阶销。
4.根据权利要求1所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，所述一拖三柔性电路板上通过焊盘焊接固定3件MEMS芯片。
5.根据权利要求1所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，所述一拖三柔性电路板上设有用于处理MEMS芯片所得到的信息的MCU信号处理模块。
6.根据权利要求5所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，所述MCU信号处理模块和所述MEMS芯片分别布置在一拖三柔性电路板的两面。
7.根据权利要求1所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，所述一拖三柔性线路板上设有用于相对远距离或复杂环境下的电源通信接口板。
8.根据权利要求7所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，所述电源通讯接口板与一拖三柔性线路板通过支柱焊接固定。
9.根据权利要求1所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，一拖三柔性线路板所包围形成的空腔内填充有环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的三轴向MEMS芯片装配装置，其特征在于，所述装置通过电路将外壳结构的地线通过产品插座输出与产品电缆屏蔽分离。
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