[发明专利]定位切割方法、装置以及切割设备在审
申请号: | 202011521834.9 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN112719632A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 张树科;杨卫国;孙岳;秦海平;陈臣;刘适天;杨亚松;赵志国 | 申请(专利权)人: | 北京航星机器制造有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/082;B23K26/70 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 李明泽 |
地址: | 100013 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 切割 方法 装置 以及 设备 | ||
1.一种定位切割方法,应用于切割设备,所述切割设备包括切割执行机构,其特征在于,所述方法包括:
利用测量机构对工件进行测量,得到所述工件的测量数据;
根据所述工件的测量数据,构建所述工件的实际模型;
将所述工件的实际模型与所述工件的理论模型进行匹配,确定所述工件的切割边缘线;
根据所述工件的切割边缘线,控制所述切割执行机构对所述工件进行切割。
2.如权利要求1所述的定位切割方法,其特征在于,
所述利用测量机构对工件进行测量,得到所述工件的测量数据,包括:
利用所述测量机构对所述工件进行测量,得到所述工件在所述测量机构的测量坐标系下的测量数据;
所述根据所述工件的测量数据,构建所述工件的实际模型,包括:
确定所述测量机构相对于所述切割设备的空间位置;
根据所述测量机构相对于所述切割设备的空间位置,确定所述测量机构在所述切割设备的切割坐标系中的坐标;
根据所述测量机构在所述切割设备的切割坐标系中的坐标,以及所述工件在所述测量机构的测量坐标系下的测量数据,在所述切割设备的切割坐标系下构建所述工件的实际模型。
3.如权利要求2所述的定位切割方法,其特征在于,所述测量机构设置于所述切割设备的切割头附近。
4.如权利要求1所述的定位切割方法,其特征在于,所述工件的实际模型为所述工件的三维模型。
5.如权利要求4所述的定位切割方法,其特征在于,所述测量机构为三维扫描仪,所述切割设备为三维激光切割机。
6.如权利要求1所述的定位切割方法,其特征在于,所述将所述工件的实际模型与所述工件的理论模型进行匹配,确定所述工件的切割边缘线,包括:
所述将所述工件的实际模型与所述工件的理论模型进行匹配时,将所述工件的实际模型与所述工件的理论模型的型面彼此贴合一致;
根据所述工件的实际模型与所述工件的理论模型之间不匹配的部分,确定所述工件的切割边缘线。
7.一种定位切割装置,应用于切割设备,所述切割设备包括切割执行机构,其特征在于,包括:
测量机构,用于对工件进行测量,得到所述工件的测量数据;
数据处理机构,包括:
实际模型构建模块,用于根据所述工件的测量数据,构建所述工件的实际模型;
切割边缘线确定模块,用于将所述工件的实际模型与所述工件的理论模型进行匹配,确定所述工件的切割边缘线;
切割控制机构,用于根据所述工件的切割边缘线,控制所述切割执行机构对所述工件进行切割。
8.如权利要求7所述的定位切割装置,其特征在于,
所述测量机构具体用于对所述工件进行测量,得到所述工件在所述测量机构的测量坐标系下的测量数据;
所述实际模型构建模块具体用于:
确定所述测量机构相对于所述切割设备的空间位置;
根据所述测量机构相对于所述切割设备的空间位置,确定所述测量机构在所述切割设备的切割坐标系中的坐标;
根据所述测量机构在所述切割设备的切割坐标系中的坐标,以及所述工件在所述测量机构的测量坐标系下的测量数据,在所述切割设备的切割坐标系下构建所述工件的实际模型。
9.如权利要求7所述的定位切割装置,其特征在于,所述测量机构设置于所述切割设备的切割头附近。
10.一种切割设备,其特征在于,包括:
切割执行机构;
如权利要求7至9中任一项所述的定位切割装置。
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