[发明专利]一种可穿戴衬底材料表面电路及其制备方法

权利要求书

1.一种可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1: 在热熔胶膜表面制备金属材料层；

S2: 在金属材料层表面制备图形化高分子掩膜，采用化学药水蚀刻工艺将未被高分子掩膜保护的部分去除，再通过剥离掩膜实现金属材料层图形化，形成热熔胶膜电路，所述热熔胶膜电路，由图形化的金属层与热熔胶膜构成；

S3: 将表面布置有金属电路图形的热熔胶膜放置于可穿戴衬底材料上面，进行压烫贴合处理，经压烫后金属电路与可穿戴衬底材料经热熔胶粘合在一起，从而完成可穿戴衬底材料表面电路的制备。

2.根据权利要求1所述的可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，所述可穿戴衬底材料包括基于自然材料制备的衬底材料和人工合成的衬底材料；

基于自然材料制备的衬底材料包括但不限于丝绸、棉布、麻布、皮革；

人工合成的衬底材料包括但不限于尼龙、涤纶、锦纶、腈纶、合成纤维面料、人造革、无纺布、陶瓷纤维布。

3.根据权利要求1所述的可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，所述热熔胶膜可以但不限于是聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物胶膜、聚酰胺热熔胶膜、聚酯热熔胶膜、聚烯烃热熔胶膜、硅胶膜、聚氨酯热熔胶膜中的一种。

4.根据权利要求1所述的可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，所述金属材料可以但不限于是铜、镍、金、银、铂、锡、铝中的一种。

5.根据权利要求4所述的可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，所述金属材料层可以但不限于通过溅射、蒸镀、电镀或化学镀的工艺在热熔胶膜表面制备。

6.根据权利要求5所述的可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，制备金属材料层之前，对热熔胶膜表面进行等离子体改性处理或电晕处理，以提升金属材料层与热熔胶层的结合力。

7.根据权利要求1所述的可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，所述图形化高分子掩膜通过喷墨打印抗蚀刻墨水、传统电路板干膜或湿膜工艺制备。

8.根据权利要求7所述的可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，所述抗蚀刻墨水包括抗蚀刻材料和有机溶剂，所述抗蚀刻材料为石蜡、沥青、硬脂酸中的至少两种；所述有机溶剂为二甲苯、乙醚、苯、氯仿、四氯化碳、乙醇中的至少两种。

9.根据权利要求1所述的可穿戴衬底材料表面电路制备方法，其特征在于，所述压烫处理的温度为60℃ ~ 600℃，时间为5s ~ 100s。

10.权利要求1-9任一项所述方法制备的可穿戴电路，其特征在于，所述可穿戴电路，由可穿戴衬底材料、压烫后的热熔胶层和图形化金属层构成。