[发明专利]一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用

权利要求书

1.一种式I化合物作为芯片铜互连电镀添加剂的应用：

其中，R₁、R₂、R₃独立地为H或卤素；

R₄为C₁～C₄烷基；

n为3～10中的整数。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于，当R₁、R₂、R₃为卤素时，所述的卤素为F、Cl、Br或I；

和/或，R₄为甲基、乙基、丙基或丁基；

和/或，n为4。

3.如权利要求1所述的应用，其特征在于，当R₁、R₂、R₃为卤素时，所述的卤素为Cl或Br；

和/或，R₄为甲基或乙基。

4.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述的芯片铜互连电镀添加剂应用于金属电镀组合物中；所述的金属电镀组合物的原料包括金属电镀铜液和所述的芯片铜互连电镀添加剂；所述的金属电镀铜液可包含铜盐、酸性电解质、卤离子源和水。

5.如权利要求4所述的应用，其特征在于，所述的铜盐为：硫酸铜、卤化铜、乙酸铜、硝酸铜、氟硼酸铜、烷基磺酸铜、芳基磺酸铜、氨基磺酸铜和葡糖酸铜中的一种或多种；

和/或，所述铜盐中铜离子的摩尔浓度为0.15-2.85mol/L；

和/或，所述酸性电解质为硫酸、磷酸、乙酸、氟硼酸、氨基磺酸、烷基磺酸、芳基磺酸和氢氯酸中的一种或多种；

和/或，所述酸性电解质在每升所述金属电镀组合物中的质量为1-300g；

和/或，所述卤离子源为氯离子源；

和/或，所述卤离子源的卤离子的浓度为0-100ppm；

和/或，所述金属电镀铜液由牌号为SYSD2110的电镀铜液提供；

和/或，所述的金属电镀组合物的原料还包括加速剂；

和/或，所述的金属电镀组合物的原料还包括抑制剂。

6.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述的烷基磺酸铜为甲烷磺酸铜、乙烷磺酸铜和丙烷磺酸铜中的一种或多种；

和/或，所述芳基磺酸铜为苯基磺酸铜、苯酚磺酸铜和对甲苯磺酸铜中的一种或多种；

和/或，所述烷基磺酸为甲烷磺酸、乙烷磺酸、丙烷磺酸和三氟甲烷磺酸中的一种或多种；

和/或，所述芳基磺酸为苯基磺酸、苯酚磺酸和甲苯磺酸中的一种或多种；

和/或，所述氯离子源为氯化铜、氯化锡和氢氯酸中的一种或多种；

和/或，所述卤离子源的卤离子的浓度为50-100ppm；

和/或，所述的加速剂为产品型号为UPD3115A、N,N-二甲基-二硫基氨基甲酸-(3-磺丙基)酯、3-巯基-丙基磺酸-(3-磺丙基)酯、3-巯基-丙基磺酸纳盐、碳酸二硫基-o-乙酯-s-酯与3-巯基-1-丙烷磺酸钾盐、双磺丙基二硫化物、3-(苯并噻唑基-s-硫基)丙基磺酸钠盐、吡啶鎓丙基磺基甜菜碱、1–钠-3-巯基丙烷-1-磺酸酯、N,N-二甲基-二硫基氨基甲酸-(3-磺乙基)酯、3-巯基-乙基丙基磺酸-(3-磺乙基)酯、3-巯基乙基磺酸钠盐、碳酸-二硫基-o-乙酯-s-酯与3-巯基-1-乙烷磺酸钾盐、双磺乙基二硫化物、3-(苯噻唑基-s-硫基)乙基磺酸钠盐、吡啶鎓乙基磺基甜菜碱和1-钠-3-巯基乙烷-1-磺酸酯中的一种或多种；

和/或，所述的抑制剂为UPD3115S、聚丙二醇共聚物、聚乙二醇共聚物、环氧乙烷-环氧丙烷共聚物和丁醇环氧乙烷-环氧丙院共聚物中的一种或多种；

和/或，所述的加速剂的用量为5～500ppm；

和/或，所述的抑制剂的用量为50～5000ppm；

和/或，所述的芯片铜互连电镀添加剂的用量为0.5～50ppm。