[发明专利]一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳及制作方法

权利要求书

1.一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳，其特征在于：包括外壳本体，其中间安装金属底板，将外壳本体形成双面腔结构，还包括上金属框以及下金属框，上金属框焊接在金属底板的上表面，下金属框焊接在金属板的下表面，形成外壳本体的整体框架；

金属底板中间镂空，且在镂空处嵌设多层陶瓷基板，多层陶瓷基板的表面、底面均开设腔体，在多层陶瓷基板的表面设置电路图形，电路图形与金属底板未连通，形成孤岛部分；

多层陶瓷基板边缘位置设置基板台阶结构，金属底板镂空边缘同样设置底板台阶结构，基板台阶结构与底板台阶结构匹配；

在多层陶瓷基板上开设通孔，所述的通孔内设置台阶，通孔内嵌设SMP玻璃绝缘子；

在上金属框、下金属框的侧壁均开设槽口，槽口内嵌入陶瓷绝缘子。

2.根据权利要求1所述的具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳，其特征在于：前述的陶瓷绝缘子包括上片部分和下片部分，上片部分为呈工字形的加强筋，其设置在下片部分表面；

在下片部分表面并列排布若干条传输线，每条传输线包括带状线，在带状线的两端连接微带线，形成微带线、带状线、微带线的组合形式；

若干条并列排布的传输线远离槽口的端部设置若干引线，引线包括高频引线以及低频引线，高频引线焊接在用作高频传输的传输线外侧微带线上，低频引线焊接在用作低频传输的传输线外侧微带线上，其中，高频引线位于陶瓷绝缘子下片部分的表面，且其靠近SMP玻璃绝缘子。

3.根据权利要求2所述的具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳，其特征在于：在下片部分表面并列排布的若干条传输线包括高频传输线以及低频传输线，当其为高频传输线时，微带线、带状线、微带线组合的各段宽度尺寸比为0.20mm-0.40mm：0.10mm-0.20mm：0.20mm-0.40mm，当传输线为低频传输线时，微带线、带状线、微带线组合的各段宽度尺寸比为0.70mm-1.00mm：0.50mm-0.70mm：0.70mm-1.00mm。

4.一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳的多层陶瓷基板的制作方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

第一步，按照氧化铝或氮化铝陶瓷配方进行配料、球磨，流延出厚度为0.2mm-0.35mm的生瓷片作为备用；

第二步，采用高温共烧多层陶瓷工艺对生瓷片进行打孔、填孔，在生瓷片表面印刷金属化图形；

第三步，在经过高温共烧多层陶瓷工艺处理的生瓷片表面、底面加工镂空铝板，再通过余料回填方式制作位于边缘的基板台阶结构；

第四步，对第三步获取的基板整叠生瓷经过生切，在需要焊接的位置涂覆金属化浆料，再进行烧结，即得多层陶瓷基板。

5.一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳的外壳制作方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

第一步，将上金属框、下金属框在800℃-1200℃的氢气气氛条件下进行退火，随炉冷却，在上金属框、下金属框的表面电镀镍层，镍层厚度为0.5μm-3.0μm；将金属底板表面电镀镍层，镍层厚度2.5μm-6.0μm；将陶瓷绝缘子、多层陶瓷基板表面化学法镀镍层，镍层厚度为0.5μm-1.5μm；

第二步，将金属底板、上金属框、下金属框、陶瓷绝缘子、引线、多层陶瓷基板、SMP玻璃绝缘子通过银铜焊料在790±10℃的气氛条件下钎焊在一起，组成半成品外壳A；

第三步，将第二步所得的半成品外壳A表面进行镀镍镀金，其中多层陶瓷基板表面的孤岛采用金丝键合方法进行电连通，接着采用电镀金的方法完成外壳的表面镀金，形成成品外壳。