[发明专利]一种工业控制系统中组态数据封装及重用的方法和装置有效

专利信息
申请号: 202011525348.4 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112596485B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 裘坤;平志明;闫迪;朱燕萍 申请(专利权)人: 浙江中控技术股份有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401 代理人: 王健
地址: 310053 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 控制系统 组态 数据 封装 重用 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种工业控制系统中组态数据封装及重用的方法,其特征在于,包括

S1,基于应用需求编辑组态数据属性,具体包括,根据应用需求,添加多块数据块并指定不同数据块起始地址和大小,自定义选择映射系统内存的地址和大小,从而将不同地址的组态数据整合,创建不同大小的数据块;

S2,选择全部或者其中的部分组态数据导出,以及,基于预设模板对导出的组态数据进行封装并导出;

S3,对导出的封装后组态数据进行回读校验;

S4,导入组态数据。

2.如权利要求1所述的组态数据封装及重用的方法,其特征在于, 所述回读校验包括自行回读导出组态数据,并与导出前的组态数据通过CRC进行检查校验。

3.如权利要求1所述的组态数据封装及重用的方法,其特征在于,所述步骤S4具体包括:S41,选择导入的组态数据路径;S42,组态数据的检查和校验; S43,根据检查和校验结果判断是否导入组态数据。

4.如权利要求3所述的组态数据封装及重用的方法,其特征在于,步骤S42具体包括对每个组态数据的属性、映射地址的有效性逐一检查。

5.如权利要求4所述的组态数据封装及重用的方法,其特征在于,步骤S43具体包括,若检查失败,则不执行导入,若检查校验成功后自定义选择需要导入的组态数据。

6.如权利要求1-5任一所述的组态数据封装及重用的方法,其特征在于,还包括S5,组态数据编译下载,实现数据块重用。

7.一种工业控制系统中组态数据封装及重用的装置,其特征在于,包括运行权利要求1-6任一所述的组态数据封装及重用的方法的组态平台,所述组态平台至少包括依次耦接的用于编辑组态数据的组态数据编辑模块,导出模块和导入模块;

所述组态数据编辑模块用于根据应用需求,添加多块数据块并指定不同数据块起始地址和大小,自定义选择映射系统内存的地址和大小,将不同地址的组态数据整合,创建不同大小的数据块;

所述导出模块用于选择全部或者其中的部分组态数据导出,基于预设模板封装导出的组态数据并导出封装后的组态数据;

所述导入模块用于导入封装后的组态数据,并收集组态数据信息。

8.如权利要求7所述的组态数据封装及重用的装置,其特征在于,所述导出模块还用于回读导出数据,并与导出之前的组态数据通过CRC进行检查校验。

9.如权利要求7所述的组态数据封装及重用的装置,其特征在于,还包括编译模块,用于导入的重用组态数据块进行检查校验,同时生成可执行文件下载至控制系统。

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