[发明专利]一种半导体聚焦环的加工设备及方法

权利要求书

1.一种半导体聚焦环的加工设备，其特征在于，所述加工设备用于实现聚焦环铣孔加工时自动测量环件参数，并自动进行分中、对刀和孔加工；所述加工设备包括旋转组件、支撑组件、探测组件、对刀仪和信号接收器，所述支撑组件安装于旋转组件的一端，所述支撑组件呈环形，其外侧安装聚焦环，所述支撑组件设有开口缝隙；所述支撑组件由呈阶梯状的两部分构成，两部分的内径相同，外径不同；所述支撑组件的内腔设有支撑爪，所述支撑爪与支撑组件的内壁接触，所述支撑爪固定安装于旋转组件的一端，与旋转组件共同带动支撑组件旋转；所述支撑组件中外径较大的部分均匀设有缺口；

所述探测组件设置于支撑组件上方，所述对刀仪设置于旋转组件上方，所述探测组件与信号接收器连接；所述探测组件为探测头，所述探测组件为可移动组件，测量时与聚焦环接触；由所述信号接收器的显示数据计算得到聚焦环的直径、圆度以及待铣孔点的相对高度差。

2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述支撑组件中，外径较大的部分的半径比外径较小部分的半径大10～20mm。

3.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述支撑爪的数量至少为三个，沿圆周均匀设置。

4.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述聚焦环安装于外径较小的支撑组件部分的外侧，所述聚焦环的内壁与外径较小的支撑组件部分的外壁接触。

5.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述缺口的数量至少为三个，沿圆周均匀布置。

6.根据权利要求5所述的加工设备，其特征在于，每个所述缺口的宽度为20～30mm。

7.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述对刀仪为自动对刀仪。

8.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括控制单元，所述控制单元通过信号线独立地与信号接收器、对刀仪连接。

9.根据权利要求8所述的加工设备，其特征在于，所述控制单元内载加工程序，控制聚焦环侧面孔的加工。

10.一种采用权利要求1-9任一项所述的设备进行聚焦环加工的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)将待加工的聚焦环安装到支撑组件外侧，然后将聚焦环和支撑组件整体安装于旋转组件的一端；

(2)启动加工设备，选择铣孔点，通过探测组件测量聚焦环的直径和圆度，对刀后按照加工程序进行孔加工，得到侧面铣孔的聚焦环。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述聚焦环与支撑组件的尺寸相匹配，安装后聚焦环的内壁与支撑组件的外壁接触。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述支撑组件设有开口缝隙，调节其尺寸大小，使之能够撑紧聚焦环。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述聚焦环和支撑组件整体安装时，支撑组件的内腔设置支撑爪。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述支撑组件由呈阶梯状的两部分构成，尺寸较小的部分安装聚焦环，尺寸较大的部分的圆周上设有缺口。

15.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述聚焦环的材质包括钽、钛或铜中任意一种或至少两种的组合。

16.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述支撑组件的材质包括铝或铝合金。

17.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述启动加工设备后，加工程序开始运行。