[发明专利]一种基于装配式超高频射频芯片技术的信息管理系统在审
申请号: | 202011527096.9 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112488268A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 罗凌志;巫江 | 申请(专利权)人: | 成都科灵智能光电科技有限公司 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00;G06K19/00;G06K19/077;G06Q50/04 |
代理公司: | 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 | 代理人: | 张辉 |
地址: | 610000 四川省成都市龙泉驿区大面*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 装配式 超高频 射频 芯片 技术 信息管理 系统 | ||
1.一种基于装配式超高频射频芯片技术的信息管理系统,其特征在于,包括RFID检测器、RFID芯片卡、RFID手持监管机、RFID信息录入器、信息管理软件终端、远程服务器,所述RFID芯片卡安装于建材部品部件上,所述RFID检测器、RFID手持监管机、RFID信息录入器均与RFID芯片卡信号连接,所述RFID检测器、RFID手持监管机、RFID信息录入器均与远程服务器信号连接,所述信息管理软件终端与远程服务器信号连接。
2.按照权利要求1所述的一种基于装配式超高频射频芯片技术的信息管理系统,其特征在于,所述RFID芯片卡包括EPC区、TID区、用户区、保留区,所述EPC区、TID区、用户区、保留区均由一个或一个以上的存储器字组成。
3.按照权利要求1或2所述的一种基于装配式超高频射频芯片技术的信息管理系统,其特征在于,所述RFID芯片卡上包封有封装保护壳。
4.按照权利要求1所述的一种基于装配式超高频射频芯片技术的信息管理系统,其特征在于,所述RFID芯片卡填埋于建材部品部件上且所述填埋深度小于15cm。
5.按照权利要求1所述的一种基于装配式超高频射频芯片技术的信息管理系统,其特征在于,所述RFID芯片卡铆接于建材部品部件上。
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