[发明专利]一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装及方法有效

申请号：	202011527197.6	申请日：	2020-12-22
公开（公告）号：	CN112661521B	公开（公告）日：	2022-05-10
发明（设计）人：	杨云云;廖军刚;田录录;李墨隐	申请（专利权）人：	西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
主分类号：	C23C16/458	分类号：	C23C16/458;C04B35/622
代理公司：	西安智邦专利商标代理有限公司 61211	代理人：	王少文
地址：	710117 陕西省***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	一种陶瓷复合材料零件沉积工装方法
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【权利要求书】：

1.一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装，其特征在于：

包括至少一个陶瓷基复合材料的校型板(1)；

所述校型板(1)上设置有校型槽(2)，所述校型槽(2)的形状与待校型零件(01)的截面轮廓相匹配，且其宽度h比待校型零件(01)壁厚宽1-3mm；

所述校型槽(2)的内壁为锯齿状，且其相对两侧内壁的锯齿交错分布；所述校型槽(2)内壁的锯齿端面(3)为平面，所述锯齿端面(3)的宽度大于相邻两个锯齿端面(3)间的距离。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型工装，其特征在于：

所述校型槽(2)内壁的锯齿和齿槽均为矩形。

3.根据权利要求2所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型工装，其特征在于：

所述校型板(1)的密度≥1.8g/cm³。

4.根据权利要求1或2或3所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型工装，其特征在于：

所述校型板(1)上还设置有多个减重透气孔(4)。

5.一种陶瓷基复合材料零件沉积校型方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)取至少一个陶瓷基复合材料的校型板(1)，按照待校型零件(01)的截面轮廓，在校型板(1)上加工校型槽(2)，所述校型槽(2)的宽度h比待校型零件(01)壁厚宽1-3mm；所述校型槽(2)的内壁为锯齿状，且其相对两侧内壁的锯齿交错分布；所述校型槽(2)内壁的锯齿端面(3)为平面，所述锯齿端面(3)的宽度大于相邻两个锯齿端面(3)间的距离；

2)将待校型零件(01)装入校型板(1)的校型槽(2)内，并使待校型零件(01)一侧紧贴校型槽(2)一侧的锯齿端面(3)，其另一侧与校型槽(2)另一侧的锯齿端面(3)之间存有间隙，将陶瓷基复合材料平板料或石墨块塞入所述间隙，从而将待校型零件(01)挤紧固定在校型槽(2)内；

3)对带有校型板(1)的待校型零件(01)进行CVI沉积，同时进行校型。

6.根据权利要求5所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型方法，其特征在于：

所述步骤2)和步骤3)之间还包括：

a)对校型槽(2)内壁的齿槽进行清理，保证气流畅通。

7.根据权利要求5或6所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型方法，其特征在于：

步骤1)中，所述校型槽(2)内壁的锯齿和齿槽均为矩形。

8.根据权利要求7所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型方法，其特征在于：

步骤1)中，所述校型板(1)的密度≥1.8g/cm³。

9.根据权利要求8所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型方法，其特征在于：

所述步骤1)和步骤2)之间还包括：

b)在校型板(1)上加工多个减重透气孔(4)。