[发明专利]一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装及方法有效

专利信息
申请号: 202011527197.6 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112661521B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 杨云云;廖军刚;田录录;李墨隐 申请(专利权)人: 西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C04B35/622
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 王少文
地址: 710117 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 复合材料 零件 沉积 工装 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装,其特征在于:

包括至少一个陶瓷基复合材料的校型板(1);

所述校型板(1)上设置有校型槽(2),所述校型槽(2)的形状与待校型零件(01)的截面轮廓相匹配,且其宽度h比待校型零件(01)壁厚宽1-3mm;

所述校型槽(2)的内壁为锯齿状,且其相对两侧内壁的锯齿交错分布;所述校型槽(2)内壁的锯齿端面(3)为平面,所述锯齿端面(3)的宽度大于相邻两个锯齿端面(3)间的距离。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型工装,其特征在于:

所述校型槽(2)内壁的锯齿和齿槽均为矩形。

3.根据权利要求2所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型工装,其特征在于:

所述校型板(1)的密度≥1.8g/cm3

4.根据权利要求1或2或3所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型工装,其特征在于:

所述校型板(1)上还设置有多个减重透气孔(4)。

5.一种陶瓷基复合材料零件沉积校型方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)取至少一个陶瓷基复合材料的校型板(1),按照待校型零件(01)的截面轮廓,在校型板(1)上加工校型槽(2),所述校型槽(2)的宽度h比待校型零件(01)壁厚宽1-3mm;所述校型槽(2)的内壁为锯齿状,且其相对两侧内壁的锯齿交错分布;所述校型槽(2)内壁的锯齿端面(3)为平面,所述锯齿端面(3)的宽度大于相邻两个锯齿端面(3)间的距离;

2)将待校型零件(01)装入校型板(1)的校型槽(2)内,并使待校型零件(01)一侧紧贴校型槽(2)一侧的锯齿端面(3),其另一侧与校型槽(2)另一侧的锯齿端面(3)之间存有间隙,将陶瓷基复合材料平板料或石墨块塞入所述间隙,从而将待校型零件(01)挤紧固定在校型槽(2)内;

3)对带有校型板(1)的待校型零件(01)进行CVI沉积,同时进行校型。

6.根据权利要求5所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型方法,其特征在于:

所述步骤2)和步骤3)之间还包括:

a)对校型槽(2)内壁的齿槽进行清理,保证气流畅通。

7.根据权利要求5或6所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型方法,其特征在于:

步骤1)中,所述校型槽(2)内壁的锯齿和齿槽均为矩形。

8.根据权利要求7所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型方法,其特征在于:

步骤1)中,所述校型板(1)的密度≥1.8g/cm3

9.根据权利要求8所述的陶瓷基复合材料零件沉积校型方法,其特征在于:

所述步骤1)和步骤2)之间还包括:

b)在校型板(1)上加工多个减重透气孔(4)。

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