[发明专利]MEMS器件与MEMS麦克风的制造方法

权利要求书

1.一种MEMS器件的制造方法，包括：

基于同一衬底形成多个微机电结构，每个所述微机电结构包括所述衬底的一部分、位于所述衬底上的振动膜和位于所述振动膜上的具有至少一个通孔的背极板；以及

切割所述衬底以将每个所述微机电结构分离，

在切割所述衬底的步骤之前，所述制造方法还包括在至少一个所述微机电结构上形成连接部与防护层，所述连接部固接在所述防护层与所述背极板之间，以使所述防护层与所述背极板分隔，

其中，所述振动膜与所述背极板构成可变电容，所述防护层与所述振动膜分别位于所述背极板的两侧，所述防护层用于阻挡异物经所述通孔进入所述背极板与所述振动膜之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，形成所述连接部的方法包括：

在所述背极板上形成第一刻胶层；

经第一掩膜版照射所述第一光刻胶层以固化部分所述第一光刻胶层；以及

去除所述第一光刻胶层未被固化的部分，

其中，被固化的所述第一光刻胶层保留在所述背极板上并作为所述连接部。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中，形成所述防护层的步骤包括：

形成覆盖所述背极板与所述连接部的第二光刻胶层；

经第二掩模照射所述第二光刻胶层以固化部分所述第二光刻胶层；以及

去除所述第二光刻胶层未被固化的部分，

其中，被固化的所述第二光刻胶层与所述连接部固定连接并作为所述防护层。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其中，所述连接部位于所述背极板的边缘，并呈多个分隔的柱体结构，

去除所述第二光刻胶层未被固化的部分的步骤包括：采用刻蚀剂去除所述第二光刻胶层未被固化的部分，所述刻蚀剂经所述柱体结构之间的空隙与所述防护层下方的所述第二光刻胶层接触。

5.根据权利要求2所述的制造方法，在所述连接部上形成防护层的步骤之前，所述制造方法还包括在所述背极板上形成填充层，所述填充层与所述连接部共同覆盖所述背极板，且所述填充层的表面与所述连接部的表面平齐，

其中，形成所述防护层的步骤包括：

形成覆盖所述填充层与所述连接部的第二光刻胶层；

经第二掩模照射所述第二光刻胶层以固化部分所述第二光刻胶层；以及

去除所述第二光刻胶层未被固化的部分，其中，被固化的所述第二光刻胶层保留在所述连接部与所述填充层上并作为所述防护层，

在形成所述防护层的步骤之后，所述制造方法还包括去除所述填充层。

6.根据权利要求1所述的制造方法，在形成所述连接部与所述防护层的步骤之前，所述制造方法还包括在所述背极板上形成第三光刻胶层，

形成所述防护层的步骤包括：经第三掩膜版照射所述第三光刻胶层以第一次固化部分所述第三光刻胶层，其中，被第一次固化的所述第三光刻胶层作为所述防护层，

在形成所述防护层之后，形成所述连接部的步骤包括：经第四掩膜版照射所述第三光刻胶层以第二次固化位于所述防护层下的部分所述第三光刻胶层，其中，被第二次固化的所述第三光刻胶层作为所述连接部，

在形成所述连接部与所述防护层之后，所述制造方法还包括去除所述第三光刻胶层未被固化的部分。

7.根据权利要求3至6任一项所述的制造方法，其中，所述连接部与所述防护层为一体结构。

8.根据权利要求2所述的制造方法，其中，所述防护层包括聚四氟乙烯膜，形成防护层的步骤包括将所述聚四氟乙烯膜与所述连接部键合，

所述制造方法还包括：将对应于不同所述微机电结构的所述聚四氟乙烯膜分割。