[发明专利]一种全自动SMT贴片机及其贴片方法有效

专利信息
申请号: 202011527447.6 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112752498B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 宋书丹 申请(专利权)人: 襄阳皓腾电子有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 代理人: 陈三九
地址: 441000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 全自动 smt 贴片机 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种全自动SMT贴片机及其贴片方法,具体涉及贴片机技术领域,包括贴片机,所述贴片机的表面设置有输料控制机构,所述输料控制机构包括壳体,所述壳体设置在贴片机的表面,所述壳体的背面与活塞壳的正面固定连接,所述活塞壳内开设有两个空腔。本发明通过采用改进的新型输料控制机构,其控制功能完全由贴片机的位移机构进行控制,无需增设机器抓取工位,即可实现全自动贴片的工作,而且通过下压即可达到贴片的方式更为简单,大大节省了时间,提高了加工的效率,并且本装置在出料的同时可以达到限位的作用,避免出现贴片偏差,保障了贴片的精确度,降低了返工问题,从而可以更好的保障生产效益。

技术领域

本发明涉及贴片机技术领域,更具体地说,本发明涉及一种全自动SMT贴片机及其贴片方法。

背景技术

随着现在科技的不断发展,全自动SMT贴片作为生产SMT的主要部件,并且在现在电子原器件生产中应用极为广泛,在生产线中,全自动SMT贴片机配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。

现有技术中一般是通过全自动SMT贴片机的吸嘴机构先在物料盘表面进行物料的吸取,再移动到电路板表面的合适位置对物料进行粘贴,而吸嘴机构循环的在物料盘和电路板之间循环移动不仅会浪费较长的时间,而且在吸附或者放置的过程中容易受到其他外力作用产生倾斜,从而影响贴片精度,容易导致电路板的匹配不合格,甚至出现贴片偏差等情况,影响电路板的返工和生产效益。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本发明提供了一种全自动SMT贴片机及其贴片方法,本发明所要解决的技术问题是:现有技术中在吸附或者放置的过程中容易受到其他外力作用产生倾斜,从而影响贴片精度,容易导致电路板的匹配不合格,甚至出现贴片偏差等情况,影响电路板的返工和生产效益的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种全自动SMT贴片机,包括贴片机,所述贴片机的表面设置有输料控制机构,所述输料控制机构包括壳体,所述壳体设置在贴片机的表面,所述壳体的背面与活塞壳的正面固定连接,所述活塞壳内开设有两个空腔,所述空腔的内表面设置有第一活塞,两个所述第一活塞的下表面与下压组件的顶端固定连接,左侧所述空腔内壁的左侧面与第一连接管的一端相连通。

所述第一连接管的另一端与推送壳内壁的背面相连通,所述推送壳的右侧面与壳体的左侧面固定连接,所述推送壳的内表面设置有弹性组件,所述弹性组件的右端与放置板的左侧面固定连接,右侧所述空腔内壁的右侧面与第二连接管的一端相连通,所述第二连接管的另一端与固定壳内壁的背面相连通。

所述固定壳的内表面设置有第三活塞,所述第三活塞的下表面与活动柱的顶端固定连接,所述固定壳的下表面与两个固定块的上表面固定连接,两个所述固定块固定连接在壳体内,所述壳体的内表面设置有若干个芯片,其中一个所述芯片的上表面与活动柱的底端搭接,所述壳体的外表面设置有盖板,所述盖板内壁的上表面与第三弹簧的顶端固定连接,所述第三弹簧的底端与推板的上表面固定连接,所述放置板的内表面设置有若干个第一辊轮,所述壳体内壁的下表面开设有凹槽,所述凹槽的内表面设置有若干个第二辊轮。

作为本发明的进一步方案:所述贴片机的内表面设置有加工平台,所述加工平台的上表面设置有四个电动吸盘,所述加工平台的上表面固定连接有触点开关。

作为本发明的进一步方案:所述贴片机的表面固定连接有离子风机。

作为本发明的进一步方案:所述弹性组件包括第二活塞,所述第二活塞设置在推送壳的内表面,所述第二活塞的右侧面与两个伸缩杆和两个第二弹簧的左端固定连接,所述第二弹簧套接在伸缩杆的外表面,两个所述第二弹簧和两个伸缩杆的右端与放置板的左侧面固定连接。

作为本发明的进一步方案:所述活动柱的外表面套接有活动套,所述活动套的左右两侧面分别与两个固定块的相对面固定连接,所述壳体的内表面固定连接有橡胶圈,所述橡胶圈与其中一个芯片的下表面搭接。

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