[发明专利]一种高精度快响应的总温模拟装置

权利要求书

1.一种高精度快响应的总温模拟装置，其特征在于，该总温模拟装置包括供气单元、测量单元和控制单元，其中：

所述供气单元包括气源组件、加热组件和混合容腔（3），所述气源组件包括两组气路，一组气路与所述混合容腔（3）连接，用于向其提供冷气；另一组气路通过所述加热组件与所述混合容腔（3）连接，用于向其提供热气；所述加热组件利用等离子加热器（4）对气体进行加热；所述冷气和热气在所述混合容腔（3）中混合获得待测气体；采用氮气作为气源；加热组件还包括水冷连接板（8），该水冷连接板（8）分别连接变压器（9）、水冷控制器（7）和等离子加热器（4），水冷连接板（8）与变压器（9）通过电缆线连接，水冷连接板（8）和水冷控制器（7）通过水管连接，水冷连接板（8）与等离子加热器（4）通过水电一体线缆连接；

所述测量单元包括测量容腔（1）和温度传感器（2），所述测量容腔（1）与所述混合容腔（3）连接，同时所述温度传感器（2）设置在所述测量容腔（1）的内部，工作时所述待测气体进入所述测量容腔（1），利用所述温度传感器（2）测量所述待测气体的温度；

所述控制单元与所述温度传感器（2）连接，用于根据所述温度传感器（2）测量的温度调整所述气源组件中两组气路的流量，以此实现高精度快响应的总温模拟。

2.如权利要求1所述的高精度快响应的总温模拟装置，其特征在于，所述气源组件包括减压阀（10）、气瓶（11）、冷气流控制伺服阀（5）和热气流控制伺服阀（6），所述减压阀（10）的入口与所述气瓶（11）连接，同时该减压阀（10）的出口分别与所述冷气流控制伺服阀（5）和热气流控制伺服阀（6）连接，以此将所述气瓶（11）提供的气体分为两组气路；一组气路通过所述冷气流控制伺服阀（5）与所述混合容腔（3）连接，另一组气路通过所述热气流控制伺服阀（6）与所述等离子加热器（4）连接。

3.如权利要求2所述的高精度快响应的总温模拟装置，其特征在于，所述控制单元包括采集卡（12）和计算机（13），所述采集卡（12）分别通过信号线缆与温度传感器（2）和计算机（13）相连，通过所述采集卡（12）将温度信号传输到所述计算机（13），并由计算机计算所述冷气流控制伺服阀（5）和热气流控制伺服阀（6）的开度。

4.如权利要求1所述的高精度快响应的总温模拟装置，其特征在于，所述混合容腔（3）和测量容腔（1）采用氧化铝陶瓷。

5.如权利要求1所述的高精度快响应的总温模拟装置，其特征在于，所述加热组件还包括水冷控制器（7），所述水冷控制器（7）与所述等离子加热器（4）连接，用于为所述等离子加热器（4）提供冷却水。

6.如权利要求1所述的高精度快响应的总温模拟装置，其特征在于，所述温度传感器（2）分布在与所述测量容腔（1）轴线的距离不同的位置，以衡量所述测量容腔（1）内部待测气体温度场的均匀程度。