[发明专利]显示器及其制造方法有效
申请号: | 202011527842.4 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112670310B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 陈伯纶;陈俊达;林柏青 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示器 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及一种显示器及其制造方法,包括薄膜基板、复数封装层及耐拉伸单元,其中薄膜基板的一面具有复数画素区,各画素区内包含至少一发光组件,各封装层分别包覆其中一个画素区,并分别形成一岛状结构,且任二相邻之岛状结构之间具有一间距,各耐拉伸单元分别设置于前述的间距之间,并连接相邻的岛状结构。
技术领域
本发明有关于显示器及其制造方法,尤指一种耐拉伸的显示器及其制造方法。
背景技术
发光二极管(LED,尤其指Micro LED)被视为新一代显示技术,次世代的显示技术霸主。国内外许多厂商投入此产品研发及生产,其市场前景备受看好。高亮度、低功耗、超高分辨率与色彩饱和度等都是LED的产品优点,而最大的优点都来自于它最大的特点微米等级的间距,对于显示器的每一点画素(pixel)都能寻址控制及单点驱动发光。
再者,LED使用无机材料,对于应用在软性显示器具有使用寿命长,且结构简易的优点。但在适形化制程或应用上,可能因为应力造成组件接口劈裂。经由适形化制程中,由于LED承受的应力非单一方向,制造过程中LED可能因为承受不住应力而导致劈裂。请参阅图1所示,当适形化显示器(或者是软性显示器)实际使用在挠曲的行为上,由于LED100系以层迭结构的形式设置在软性显示器的基板上102,因此LED100容易偏离基板上102的中性平面(Neutral plane,简称:NP),而造成LED损毁。
据上所述,如何在适形化显示器(或者是软性显示器)可以减少LED在各方向所受的应力,避免产生劈裂,以及发生在挠曲的行为时,LED不意偏离中性平面,减少组件损毁的机会,乃是亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于现有技术的问题,本发明的目的为在显示器的基板上设置耐拉伸的结构,以减少在拉伸过程中的应力作用,达到提高耐拉伸的目的。
根据本发明的目的,提供一种显示器,包括薄膜基板、复数封装层及耐拉伸单元,其中薄膜基板的一面具有复数画素区,各画素区内包含至少一发光组件,各封装层分别包覆其中一个画素区,并分别形成一岛状结构,且任二相邻之岛状结构之间具有一间距,各耐拉伸单元分别设置于前述的间距之间,并连接相邻的岛状结构。
其中,各耐拉伸单元包括至少一导线,各导线延伸至相邻的岛状结构内,并连接其内的该些发光组件。
其中,各画素区内包含复数子画素部,各子画素部分别设有蓝色发光组件、绿色发光组件及红色发光组件,各画素区内不同的子画素部之相同颜色的发光组件的第一电极彼此连接在一起形成复数第一连接单元,各画素区内同一子画素部内不相同颜色的发光组件的第二电极彼此连接在一起形成复数第二连接单元,各第一连接单元与各第二连接单元各自连接前述的导线的其中之一。
其中,各耐拉伸单元为反复曲形状的金属导线,或者各耐拉伸单元为将直线状的金属导线设置复数扩孔向两侧边缘扩张而形成两侧为波浪状的金属导线。
其中,各耐拉伸单元分别具有一个图形化区域,且各图形化区域包围各耐拉伸单元的周围。
其中,各图形化区域为凹槽,且各导线容置于凹槽中,或者各图形化区域为复数穿孔或凹坑之任一。
其中,薄膜基板藉由黏着层连接至基板。
其中,黏着层对应各耐拉伸单元的位置设有复数弱黏区,各弱黏区的黏性小于黏着层的其他部位的黏性。
其中,各耐拉伸单元的表面设有修复粒子层,修复粒子层系由导电胶与复数个修复粒子所组成,修复粒子包括外壳及内核,内核包覆在外壳之中。
其中,各耐拉伸单元及其连接的各导线系由导电胶与复数个修复粒子所组成,修复粒子包括外壳及内核,内核包覆在外壳之中。
根据本发明的目的,提供一种显示器的制造方法,包括下列步骤,前述的薄膜基板的另一面藉由黏着层连接至基板,在各耐拉伸单元的周围分别设置一图形化区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的