[发明专利]一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶及其制备方法

权利要求书

1.一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分当中，按重量分数计，包括如下组分：

聚醚多元醇 30-60%；

聚酯多元醇 10-30%；

阻燃剂 20-40%；

泡沫稳定剂 1-3%；

发泡剂 1-15%；

催化剂 1-2.5%；

相变材料 5-10%；

所述B组分为多亚甲基多苯基多异氰酸酯，所述A和B组分的添加比例为100：100-150；

所述聚醚多元醇是30%-45%的NJ-4110A和0-15%的其它聚醚多元醇的组合物，所述其它聚醚多元醇为NJ-305，NJ-210或NJ-8205中的任意一种或多种；

其中所述其它聚醚多元醇的用量不为0%；

所述聚酯多元醇为芳香族聚酯二元醇；

所述发泡剂为水、环戊烷或异戊烷中的任意一种或多种；

所述相变材料为滴点小于125℃的非极性蜡粉。

2.如权利要求1所述的一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，其特征在于，所述催化剂为二甲基环己胺、N,N-二甲基卞胺、1,3,5三六氢三嗪或异辛酸钾的二乙二醇溶液中的任意一种或多种。

3.如权利要求1所述的一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，其特征在于，所述泡沫稳定剂为有机硅类表面活性剂。

4.如权利要求1所述的一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，其特征在于，所述阻燃剂为磷酸酯类添加型阻燃剂、含磷多元醇、聚磷酸铵类阻燃剂或无机阻燃剂中的任意一种或多种。

5.如权利要求1所述的一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，其特征在于，所述多苯基多亚甲基异氰酸酯为德国拜尔公司的44V20、亨斯迈化工有限公司的S5005或烟台万化聚氨酯股份有限公司的PM200中的任意一种或多种。

6.如权利要求1-5当中任意一项所述的一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将所述A，B组分原料按比例混合均匀后投入高压发泡机，并在控制料温在3℃-26℃，电器元件外模具35℃-40℃的情况下注入模具中，10-15分钟后脱模得所述无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶。

7.如权利要求6所述的一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶的制备方法，其特征在于，所述发泡胶模塑后整体密度范围为200-300kg/m³ 。