[发明专利]发光二极体显示器及其制作方法

说明书

本发明系揭露一种发光二极体显示器及其制作方法，发光二极体显示器包含一驱动背板与复数个画素单元，每一画素单元包含至少一个发光二极体与至少一个封装基板。封装基板的顶面具有至少一个导电位置及其对应的至少一个导电空位，导电位置上设有发光二极体，导电位置电性连接其上的发光二极体。每一画素单元的封装基板的底面设于驱动背板上，驱动背板电性连接其上的每一画素单元的发光二极体与其对应的导电空位。本发明将封装基板设于发光二极体与驱动背板之间，降低驱动背板的电路的复杂度。

技术领域

本发明系关于一种显示器的制作技术，且特别关于一种发光二极体显示器及其制作方法。

背景技术

发光二极体被视为新一代显示技术，次世代的显示技术霸主。国内外大批厂商纷纷强攻，其市场前景备受看好。发光二极体具有微米等级的间距、高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度。发光二极体最大的优势都来自于它最大的特点，每一点画素都能定址控制及单点驱动发光。

在制程中又以巨量转移最为关键，巨量转移非一次转移一颗微发光二极体，而是将非常多颗的微发光二极体，从成长基板，例如蓝宝石基板或是砷化镓基板，以符合最终显示器的像素间距的方式，将其搬运到最终的薄膜电晶体基板或电路基板上，此为目前许多厂商所采用的方式。在巨量的转移过程中，晶粒容易脱落、位置偏移、假焊造成无法点亮的状况。因为晶粒的尺寸小至30微米以下，若要于原本的焊点之间进行修补与置换发光二极体非常困难。故目前大多都于驱动背板上先预留需要修补的位置，将坏的发光二极体晶粒移除，将新的发光二极体晶粒，直接转移到预留的修补位置。于驱动背板上预留修补位置虽可以解决巨量转移中的坏点修补问题，但会提高电路的设计复杂度，另外也直接影响到未来在高解析度显示屏幕下面积利用率的问题。

因此，本发明系在针对上述的困扰，提出一种发光二极体显示器及其制作方法，以解决习知所产生的问题。

发明内容

本发明提供一种发光二极体显示器及其制作方法，其系减少驱动背板的电路复杂度，增加发光面积的利用率，适用于高分辨率产品的应用。此外，利用一封装基板同时将多个发光二极体转移至驱动背板上，以降低转移次数并提高转移成功率。

在本发明的一实施例中，一种发光二极体显示器，包含一驱动背板与复数个画素单元。每一画素单元包含至少一个发光二极体与至少一个封装基板。封装基板的顶面具有至少一个导电位置及其对应的至少一个导电空位，导电位置上设有发光二极体，导电位置电性连接其上的发光二极体。每一画素单元的封装基板的底面设于驱动背板上，驱动背板电性连接其上的每一画素单元的发光二极体与其对应的导电空位。

在本发明的一实施例中，发光二极体为红色发光二极体、绿色发光二极体或蓝色发光二极体。

在本发明的一实施例中，发光二极体显示器更包含至少一个备用发光二极体，其系设于导电空位上，以电性连接驱动背板及其上的备用发光二极体。

在本发明的一实施例中，至少一个导电位置包含复数个导电位置，至少一个发光二极体包含复数个发光二极体，所有发光二极体分别设于所有导电位置上，并分别电性连接所有导电位置，所有发光二极体的数量与所有导电位置的数量相同。

在本发明的一实施例中，所有发光二极体包含红色发光二极体、绿色发光二极体与蓝色发光二极体。

在本发明的一实施例中，至少一个导电空位包含复数个导电空位，所有导电空位分别对应所有导电位置，所有导电空位的数量与所有导电位置的数量相同。

在本发明的一实施例中，发光二极体为次毫米发光二极体或微发光二极体。