[发明专利]一种设有镂空部的压电能量采集器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011530916.X 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112564546A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 李以贵;王保志;张成功;董璇 申请(专利权)人: 上海应用技术大学
主分类号: H02N2/18 分类号: H02N2/18;H02N2/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 赵继明
地址: 201418 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 设有 镂空 压电 能量 采集 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种设有镂空部的压电能量采集器,其特征在于,包括自下而上依次设置的硅基板(7)、金属层(8)和PZT压电层(9),所述硅基板(7)和PZT压电层(9)通过所述金属层(8)共晶键合连接,所述硅基板(7)的中部下侧设有凹槽,该凹槽区域设有贯穿所述硅基板(7)、金属层(8)和PZT压电层(9)的镂空部(3)。

2.根据权利要求1所述的一种设有镂空部的压电能量采集器,其特征在于,所述硅基板(7)在所述凹槽的两侧分别形成有固定端(2)和自由端,所述自由端的上侧连接有上部质量块(5)、下侧连接有下部质量块(6)。

3.根据权利要求1所述的一种设有镂空部的压电能量采集器,其特征在于,所述镂空部(3)的形状为梯形。

4.根据权利要求3所述的一种设有镂空部的压电能量采集器,其特征在于,所述镂空部(3)设有圆角(4)。

5.根据权利要求1所述的一种设有镂空部的压电能量采集器,其特征在于,所述金属层(8)的材料为Cr或Au。

6.一种设有镂空部的压电能量采集器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:获取硅基板(7),对该硅基板(7)进行清洗以及干燥处理;

S2:获取PZT压电层(9),分别在步骤S1获取的所述硅基板(7)上侧和PZT压电层(9)的下侧镀接金属层(8);

S3:将硅基板(7)和PZT压电层(9)的金属层(8)共晶键合;

S4:对所述PZT压电层(9)的上侧进行研磨减薄至预设的厚度范围;

S5:在硅基板(7)的下表面进行刻蚀得到凹槽;

S6:采用KrF准分子激光器在所述凹槽区域进行镂空处理,形成镂空部(3),得到最终的压电能量采集器。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述步骤S4还包括:将硅基板(7)在所述凹槽的两侧分别作为固定端(2)和自由端,在自由端的上侧和下侧分别连接上部质量块(5)和下部质量块(6)。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,步骤S6中,所述进行镂空处理过程中,所述上部质量块(5)和下部质量块(6)的材料均为镍或钨。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述步骤S4具体为,首先采用配置有金刚砂磨料悬浊液的研磨装置对所述PZT压电层(9)进行机械研磨,然后采用研磨膏对所述PZT压电层(9)进行精细研磨。

10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,步骤S6中,所述进行镂空处理过程中,所述KrF准分子激光器设置为80~150m/s范围以内的扫描速度、120~200HZ范围以内的扫描频率和9~15mJ/pulse范围以内的激光脉冲能量。

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