[发明专利]一种电子混合气配置充装装置及方法

说明书

本发明涉及一种电子混合气配置充装装置及方法，属于电子混合气技术领域。所述装置包括气罐与机壳；气罐内部设有储气腔；转筒贯穿机壳内部，上、下端伸出机壳，下端伸入储气腔内；固定杆贯穿转筒内部，上端伸出转筒上方后拐弯横向水平伸出，下端伸入储气腔内并从转筒下方伸出；转筒位于储气腔内的下部连接有可收起或展开的除杂机构，除杂机构上方的转筒上设有限位机构，机壳内设有驱动机构，带动转筒转动并与除杂机构配合，固定杆上端横向水平伸出连接有气动机构，与除杂机构配合，收集清洁产生的杂物。所述装置可对气罐内部杂物进行清洁并将清洁后的杂物去除。

技术领域

本发明涉及一种电子混合气配置充装装置及方法，属于电子混合气技术领域。

背景技术

随着我国工业技术的不断发展，对特种气体的需求量不断增加，特种气体有别于一般工业气体，是具有特殊用途，并在特定领域中应用的，对纯度、杂质含量、组成、物化性能等方面有特殊要求的一类气体产品。与工业气体相比，特种气体的品种多而产销量小，常用的混合气体和标准校正气即特种气体的重要组成部分，电子混合气是常用的混合气体之一，指含有两种或两种以上有效组份，或虽属非有效组份但其含量超过规定限量的气体。由几种气体组成的混合物，是工程上常用的工质。混合气体通常被当作理想气体研究，电子混合气体包括：外延混合气、化学气相淀积混合气、掺杂混合气、蚀刻混合气及其他电子混合气。

在微电子、光电子器件生产过程中，从芯片的生长到最后器件的封装，几乎每一步、每一个环节都离不开电子混合气，因此，电子混合气常常被称为半导体材料的“粮食”和“源”。通常使用的电子混合气绝大多数都是剧毒、可燃的。一个半导体器件性能的好坏，在很大程度上取决于所用的电子混合气质量。电子混合气的配制工艺每提高一个档次，都会极大地推动半导体器件质的飞跃。现有的电子混合气配置装置在对气罐内部进行充气的时候，由于气罐内的底壁以及底壁可能会存在着一些杂质残留，如果不对这些杂质进行清洁的话，就会影响后续的电子混合气充装，影响电子混合气的装备效率。＝

发明内容

为克服现有技术存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种电子混合气配置充装装置及方法。

为实现本发明的目的，提供以下技术方案。

一种电子混合气配置充装装置，所述装置包括气罐与机壳。气罐的内部设有用于储存待充装的电子混合气的储气腔。转筒贯穿机壳内部，转筒上端伸出机壳上方，转筒下端伸出机壳下方，一直伸入储气腔内部。固定杆贯穿转筒内部，固定杆上端伸出转筒上方后拐弯横向水平伸出，固定杆下端伸入储气腔内并从转筒下方伸出。

转筒位于储气腔内的下部连接有可收起或展开的除杂机构，展开时用于对储气腔的内壁进行清洁；除杂机构上方的转筒上设有限位机构，限位机构用于对其下方的除杂机构进行固定，机壳的内部设有驱动机构，用于带动转筒转动并与除杂机构配合，固定杆上端横向水平伸出连接有气动机构，与除杂机构配合，用于对清洁后产生的杂物进行收集。

优选除杂机构如下：

转筒伸入储气腔内的下端外壁固定连接有固定套筒，固定套筒的外周边缘处均匀设有若干个第一凹槽，每个第一凹槽的内部与第二转轴内端转动连接，第二转轴外端与连接杆内端转动连接，连接杆外端与清洁套内端固定连接，清洁套的外端紧贴储气腔的内壁；转筒伸入储气腔内的外壁上滑动连接有滑动套筒，滑动套筒位于固定套筒的上方，滑动套筒的外周边缘处均匀设有若干个第二凹槽，第二凹槽的数量和位置与第一凹槽的数量及位置相对应，每个第二凹槽的内部与第一转轴转动连接，第一转轴外端与转杆上端转动连接，转杆的下端与连接杆的中部转动连接。

优选限位机构如下：

与转筒的外壁转动连接的连接套筒，连接套筒的下端伸入储气腔内并与滑动套筒的上端固定连接，连接套筒的上端伸出储气腔外并转动连接有转动套筒，转动套筒的内部设有限位槽，转筒的外壁与限位槽的内部固定连接有卡杆。

优选驱动机构如下：