[发明专利]一种石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚及其制备方法

权利要求书

1.一种石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚的制备方法，用以制备石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚，其中所述电源插脚的合金为石墨烯铜合金，采用化学镀镍的方式形成镍镀层，镍镀层的厚度为1.6μm至3.2μm，硬度≥970Hv，不含磷,

其特征在于：包括如下制备步骤：

(1)制备镍纳米颗粒修饰的石墨烯复合材料：将氧化石墨烯水溶液，镍盐水溶液和二甲基胺硼烷混合，在130-150℃下水热反应1-2小时，洗涤，干燥，得到镍纳米颗粒修饰的石墨烯复合材料，其中镍纳米颗粒的尺寸为100-300nm；

(2)制备石墨烯铜合金：称取镍纳米颗粒修饰的石墨烯复合材料，铜合金原料粉，混合均匀，在模具中冷压成型得到电源插脚生坯；将电源插脚生坯采用溶渗烧结方式，在1400-1500℃下反应2-3小时，得到电源插脚石墨烯铜合金；

(3)电源插脚石墨烯铜合金化学镀镍：

依次采用碱性处理和弱酸活化对电源插脚石墨烯铜合金进行预处理；

配制化学镀镍镀液，镀液包括以下组分，镍盐，还原剂二甲基胺硼烷，络合剂羟基乙酸，光亮剂，稳定剂碘化钾，镀液的pH值为5-6；

将预处理后的电源插脚石墨烯铜合金放入镀液中浸渍镀镍，镀镍温度为65-75℃，浸渍时间为0.5-3h，即可获得石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚。

2.一种如权利要求1所述的石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚的制备方法，其特征在于：步骤(1)和步骤(3)中的镍源均为氯化镍。

3.一种如权利要求2所述的石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚的制备方法，其特征在于：铜合金原料粉为Cu粉和Zn粉，或Cu粉和Sn粉。

4.一种如权利要求1所述的石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚的制备方法，其特征在于：称取1-10重量份镍纳米颗粒修饰的石墨烯复合材料，100-200 重量份Cu粉和20-80重量份Zn粉，混合均匀。

5.一种如权利要求1所述的石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚的制备方法，其特征在于：称取1-10重量份镍纳米颗粒修饰的石墨烯复合材料，100-200重量份Cu粉和20-80重量份Sn粉，混合均匀。

6.一种如权利要求1所述的石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚的制备方法，其特征在于：镀液包括以下组分，20-100重量份镍盐，15-80重量份还原剂二甲基胺硼烷，10-50重量份络合剂羟基乙酸，5-15重量份光亮剂，5-15重量份稳定剂碘化钾，镀液的pH值为4-6。

7.一种石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚，其特征在于：采用权利要求1-6任一项所述的方法制备得到。

8.一种如权利要求7所述的石墨烯铜合金化学镀镍的电源插脚，其特征在于：所述铜合金为黄铜合金或青铜合金。