[发明专利]—种电感器的绕组封装工艺

权利要求书

1.一种电感器的绕组封装工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：

S1，组装工序：将电感器的外壳(1)依次整齐排置于物料流转盒(2)内，且外壳的开口朝上，然后将电感器的线圈绕组放置于外壳的空腔内，线圈绕组的接线头均伸出外壳的开口外；

S2，封装灌胶：将装载待封装的电感器的物料流转盒(2)搬运至传输带机构一(3)上，物料流转盒(2)经传输带机构一(3)传送至灌注工位后静止，灌注工位一侧安装有自动灌胶机(12)，灌注工位的上方设置有横向移动机构(5)，横向移动机构(5)带动自动灌胶机(12)的注胶枪(8)横向移动至电感器的外壳(1)的上方，并向外壳的内腔灌注导热封装材料，直至导热封装材料完全覆盖电感器的线圈绕组；

S3，烘干工序：封装后的电感器静置20～30min，再将物料流转盒(2)搬运至传输带机构二(15)，经传输带机构二(15)传送至烘干工位后静止，烘干工位的上方设置有烘干室(19)，烘干室(19)的室温为40℃～50℃，烘干时间为5～10min；

S4，检查、包装：对烘干后的电感器进行检查作业，具体检查其线圈绕组封装效果和导热封装材料的填充效果，经检查合格的电感器再进行包装、入库。

2.根据权利要求1所述的电感器的绕组封装工艺，其特征在于：所述自动灌胶机(12)包括有多个混料筒(13)、储料筒(14)，混料筒(13)内安装有搅拌机构，混料筒(13)的进料口与储料筒(14)相连接，混料筒(13)的出料口与所述注胶枪(8)的进口相连接。

3.根据权利要求1所述的电感器的绕组封装工艺，其特征在于：所述横向移动机构(5)包括有固定设置于传输带机构一(3)上方的支撑框架(6)、横向滑动安装于支撑框架(6)顶部的移动座(7)，移动座(7)上安装有步进电机(24)、注胶枪(8)，电机的输出轴安装有齿轮，支撑框架(6)的顶部安装有与齿轮相啮合的横向齿条(9)。

4.根据权利要求1所述的电感器的绕组封装工艺，其特征在于：所述烘干室(19)的顶部安装有多个加热灯管(26)，所述传输带机构二(15)沿烘干室(19)的底部贯穿。

5.根据权利要求4所述的电感器的绕组封装工艺，其特征在于：所述烘干室(19)的顶部安装有轴流风机(20)，轴流风机(20)的出风口位于加热灯管(26)的上方，轴流风机(20)的进风口位于烘干室(19)的外侧。

6.根据权利要求1所述的电感器的绕组封装工艺，其特征在于：所述导热封装材料由以下重量份的组分组成：环氧树脂80～100、碳化硅20～28、碳纤维10～15、增韧增容剂8～12、聚酰胺5～8、抗氧剂0.2～0.4。

7.根据权利要求1～6任一项所述的电感器的绕组封装工艺，其特征在于：所述传输带机构一(3)、传输带机构二(15)均包括闭合的链条(16)、与链条(16)相匹配的主动链轮(17)和被动链轮(18)，传输带机构一(3)的主动链轮(17)由驱动电机一(21)驱动转动，传输带机构二(15)的主动链轮(17)由驱动电机二(22)驱动转动。

8.根据权利要求7所述的电感器的绕组封装工艺，其特征在于：所述传输带机构一(3)、传输带机构二(15)下方安装有支架(23)，传输带机构一(3)与传输带机构二(15)之间的流转工作台(4)，所述封装后的电感器在流转工作台(4)静置。