[发明专利]TWS耳机主板定位治具在审

专利信息
申请号: 202011532891.7 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112822582A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 刘晓强;董火欢;雷中华;杜寿雷;肖张健;段伟 申请(专利权)人: 东莞华贝电子科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;毛伟碧
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: tws 耳机 主板 定位
【权利要求书】:

1.一种TWS耳机主板定位治具,适于定位耳机中的主板,所述耳机包括塞体和耳柄,其特征在于,所述TWS耳机主板定位治具包括仿形座、侧压件及主板定位装置,所述仿形座上设有供耳机定位的仿形腔,所述侧压件可分离地安装于所述仿形座上,安装于所述仿形座上的侧压件压紧所述塞体而将所述耳机定位于所述仿形腔中,所述主板定位装置具有多个软性压头,所述主板定位装置相对所述仿形座至少具有一下压位置,所述软性压头在所述主板定位装置位于所述下压位置时位于所述仿形腔的正上方,位于所述下压位置的所述主板定位装置借由所述软性压头压紧所述主板至定位于仿形腔中的耳柄上。

2.根据权利要求1所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,还包括承载座和基座,所述仿形座安装于所述承载座上,所述承载座安装于所述基座上,所述主板定位装置呈可转动地装配于所述基座上,所述主板定位装置至少具有一压盖在所述承载座上的下压位置及一远离所述承载座的打开位置,位于所述下压位置的所述主板定位装置上的多个所述软性压头沿所述仿形腔的长度方向间距排布。

3.根据权利要求2所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,所述主板定位装置包括安装座、旋转件、装配件及软性压头,所述安装座安装于所述基座上,所述旋转件枢接于所述安装座上,所述装配件安装于所述旋转件上,所述装配件的自由端呈细长结构布置,所述软性压头安装于所述装配件的自由端上。

4.根据权利要求3所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,所述安装座包括承载件及枢接件,所述承载件呈位置可调地安装于所述基座上,所述枢接件呈位置可调地安装于所述承载件上,所述装配件呈位置可调地安装于所述旋转件上。

5.根据权利要求3所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,所述承载座内安装有多个磁铁件,所述磁铁件位于所述旋转件的正下方,所述旋转件为磁性件。

6.根据权利要求5所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,所述承载座与所述旋转件中的一者上设有定位柱,所述承载座与所述旋转件中的另一者上设有供定位柱插入的定位槽孔,所述承载座上的所述定位柱或所述定位槽孔设于所述磁铁件的旁侧,所述定位柱在所述主板定位装置位于所述下压位置插入于所述定位槽孔中。

7.根据权利要求1所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,所述仿形座呈一阶梯结构,所述仿形腔包括供所述耳柄定位的柄体定位腔及供塞体定位的塞体定位腔,所述塞体定位腔位于所述柄体定位腔的下方,所述侧压件与所述仿形座中的一者上设有插柱,所述侧压件与所述仿形座中的另一者上设有供所述插柱插入的插孔,所述侧压件上设有一缺口,所述侧压件往所述缺口处延伸一匹配所述塞体外轮廓的盖压部,所述盖压部在所述侧压体安装于所述仿形座时位于所述塞体定位腔的正上方。

8.根据权利要求2所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,所述承载座上设有一安装腔,所述安装腔中安装有第一定位销钉,所述仿形座的底部设有定位孔,所述仿形座安装于所述安装腔中,所述第一定位销钉插入于所述定位孔中。

9.根据权利要求8所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,所述基座的顶部安装有第二定位销钉,所述承载座的底部安装有第一钢套,所述第二定位销钉插入于所述第一钢套中,所述基座的底部嵌设有多个磁铁件和第二钢套。

10.根据权利要求9所述的TWS耳机主板定位治具,其特征在于,所述仿形腔的底部贯穿有一容置孔,所述承载座的底部开设有一连通所述安装腔的第一方形通孔,所述基座上开设有第二方形通孔,所述第二方形通孔正对于所述第一方形通孔,所述第一方形通孔正对于所述容置孔。

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