[发明专利]MGP模封装自动化生产线

说明书

本发明公开了一种MGP模封装自动化生产线，包括自动料饼机、自动排片机、包封机、冲胶机、自动下料机、六轴机械臂、料饼架以及芯片架；所述自动料饼机上设置有配料架存放框；所述六轴机械臂与包封机之间设置有机械臂安装架，所述机械臂安装架一端固定于包封机上，所述六轴机械臂连接于机械臂安装架上，述料饼架能够与六轴机械臂配合并相接，所述芯片架能够与六轴机械臂配合并相接。本发明能够解决现有的半导体电路封装技术自动化程度不高的问题。

技术领域

本发明涉及一种MGP模封装自动化生产线，属于塑封技术领域。

背景技术

伴随着工业4.0的到来，半导体产业需求大幅增长，从而推动国内电子封装高速发展。目前，国内半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现直接带动了芯片电子封装技术的进步。在这样的大背景下，当下制造行业的智能化越来越高，但半导体电路封装的自动化程度还是不高，在工作时，一般采用手工投料、包封以及取料，工人的工作量比较大，劳动强度较大，但工作效率低。

鉴于以上原因，需要设计一种MGP(多注射头封装模具)模封装自动化生产线来提高半导体电路封装的自动化程度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MGP模封装自动化生产线，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体电路封装技术自动化程度不高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种MGP模封装自动化生产线，它包括自动料饼机、自动排片机、包封机、冲胶机、自动下料机、六轴机械臂、料饼架以及芯片架；

所述自动料饼机上设置有配料架存放框；

所述六轴机械臂与包封机之间设置有机械臂安装架，所述机械臂安装架一端固定于包封机上，所述六轴机械臂连接于机械臂安装架上，述料饼架能够与六轴机械臂配合并相接，所述芯片架能够与六轴机械臂配合并相接。

优选的，所述自动料饼机包括振动盘装置，所述振动盘装置的输出侧设置有料饼机；所述振动盘装置包括振动盘安装架，所述振动盘安装架上安装有振动盘，所述料饼机包括料饼机机架，所述料饼机机架顶部为料饼机工位，所述料饼机工位上设置有纵向导轨机构，所述料饼机工位上还设置有纵向导轨，所述纵向导轨机构与纵向导轨均处于料饼机工位的边缘位置，所述纵向导轨机构与纵向导轨上滑动设置有横向导轨机构，所述横向导轨机构上设置有料饼机械手。

优选的，所述料饼机械手包括机械手架，所述机械手架分为滑动配合部和机械手安装部，所述滑动配合部滑动配合于导向条上，所述机械手安装部上连接有机械手机构；

所述机械手机构包括机械手气缸，所述机械手气缸固定于机械手安装部上，所述机械手气缸的活塞杆端连接有料饼抓取部。

优选的，所述包封机包括包封机本体，所述包封机的工位处于包封机本体的中部，所述包封机的工位上设置有工作台，所述包封机的工位四角处各向上垂直设置有立柱，所述立柱上设置有自动清模机构；

所述自动清模机构包括互相平行布置的移动滑轨，所述移动滑轨上设置有四个立柱配合部，所述立柱与自动清模机构滑动配合，两根移动滑轨之间设置有毛刷组件，所述毛刷组件通过链条驱动能够在移动滑轨上滑动。

优选的，所述毛刷组件包括两块连接板，两块连接板外部与移动滑轨滑动配合，两块连接板内部设置有多个连接座，相对的两个连接座之间连接有伸缩杆件，所述伸缩杆件上由上而下依次设置有上模毛刷组件和下模毛刷组件，所述上模毛刷组件与下模毛刷组件的两端均设置有抬起气缸；

所述伸缩杆件包括直杆，所述直杆上套设有上下两个滑动件，上方的滑动件与上模毛刷组件连接，下方的滑动件与下模毛刷组件连接。