[发明专利]单面铜基板实现层间连接的制作工艺

说明书

本发明公开了一种单面铜基板实现层间连接的制作工艺，包括以下步骤：步骤1，准备铜基板，以及待压合的PP介质层和线路层，并在铜基板的使用外层上对应需要和线路层实现层间连接的位置处制作处阶梯槽，该阶梯槽的高度需要和待压合的PP介质层和线路层的厚度和相同；步骤2，在PP介质层和线路层上对应铜基板的阶梯槽位置锣出通孔槽；步骤3，将所述铜基板、PP介质层和线路层依次层叠，且所述铜基板上的阶梯槽对应卡入所述PP介质层和线路层上的通孔槽内，然后压合为一体形成单面铜基板。本发明通过阶梯槽替代镭射孔加填孔电镀，不仅有效增加了线路与基材热传导的面积，增强了散热效果，还降低了制作成本。

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，具体的说是涉及一种单面铜基板实现层间连接的制作工艺。

背景技术

随着电子信息行业的飞速发展，客户对于大功率LED领域热传导的要求越来越高，因此追求极致散热而选择使用铜基板为材料制作PCB。但是，现有的铜基板一般采用镭射钻孔后加填孔电镀的方式，完成线路与铜基材之间的连接，并实现热传导，但这种加工方式不仅成本较高，而且散热效果不理想。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种单面铜基板实现层间连接的制作工艺，不仅加工成本低，而且散热效果高。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种单面铜基板实现层间连接的制作工艺，包括以下步骤：

步骤1，准备铜基板，以及待压合的PP介质层和线路层，并在铜基板的使用外层上对应需要和线路层实现层间连接的位置处制作处阶梯槽，该阶梯槽的高度需要和待压合的PP介质层和线路层的厚度和相同；

步骤2，在PP介质层和线路层上对应铜基板的阶梯槽位置锣出通孔槽；

步骤3，将所述铜基板、PP介质层和线路层依次层叠，且所述铜基板上的阶梯槽对应卡入所述PP介质层和线路层上的通孔槽内，然后压合为一体形成单面铜基板。

作为本发明的进一步改进，所述步骤1中，所述阶梯槽的高度保持在+/-5um的公差。

作为本发明的进一步改进，所述步骤2中，所述通孔槽与所述阶梯槽的形状一致，且所述通孔槽的尺寸单边大于所述阶梯槽尺寸3-6mil。

作为本发明的进一步改进，所述步骤3中，压合时，先通过铆钉固定后再压合。

本发明的有益效果是：本发明通过阶梯槽替代镭射孔加填孔电镀，不仅有效增加了线路与基材热传导的面积，增强了散热效果，还降低了制作成本。

附图说明

图1A为本发明步骤1的立体结构示意图；

图1B为本发明步骤1的侧视图；

图2为本发明步骤2结构示意图；

图3A为本发明步骤3压合前结构示意图；

图3B为本发明步骤3压合后结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——铜基板； 2——PP介质层；

3——线路层； 4——阶梯槽；

5——通孔槽。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。

参阅附图1-3，为本发明所述的一种单面铜基板实现层间连接的制作工艺，包括以下步骤：