[发明专利]一种电子设备用润湿性好的密封胶及其制备方法有效
申请号: | 202011534815.X | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112662319B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 苏晓明 | 申请(专利权)人: | 湖南梵鑫科技有限公司 |
主分类号: | C09J4/02 | 分类号: | C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 汤俊明 |
地址: | 410000 湖南省长沙市高新开发区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 备用 润湿 密封胶 及其 制备 方法 | ||
本发明属于密封胶技术领域,更具体的涉及一种电子设备用润湿性好的密封胶及其制备方法。一种电子设备用润湿性好的密封胶,制备原料按重量份计,包括:高分子树脂80~120份、填料1~10份、助剂1~10份。本发明制备的电子设备用润湿性好的密封胶具有较好的润湿性能,可以在电子设备上表现出更优异的密封性能;本发明制备的电子设备用润湿性好的密封胶在合成过程中体系粘度有效控制,避免了因粘度过的大涂饰困难的问题。
技术领域
本发明属于密封胶技术领域,更具体的涉及一种电子设备用润湿性好的密封胶及其制备方法。
背景技术
当今世界,时代呼唤环保生活追求环保,因此环保既是社会发展进步的重要标志,更是人类生存的重要条件。随着社会的进步,电子产品的迅速发展,研究者们也在致力于生产原料环保、性能优良的电子产品胶。
由于电子产品、电子设备的特殊性,因此对于此类产品的密封胶的要求性能也得到进一步提高。尤其要求此类密封胶的防水性能、绝缘性能。而随着密封胶在电子设备领域应用的进一步扩大,比如在手机的耳机、USB数据线接口、精密电子仪器线路板等特殊部件的使用,要求密封胶的润湿性能需要进一步提高。因此生产一种润湿性能好的密封胶成为当前电子行业比较重要的研究。
中国专利CN102516928B公开了一种电子产品用硅酮密封胶及其制备和使用方法,公开专利中重点强调了如何提高电子产品用密封胶的导热性能,并没有提出如何提高密封胶的润湿性。为此,本申请人作了大量创造性探究尝试,开发一种电子设备用润湿性好的密封胶。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的第一方面,提供了一种电子设备用润湿性好的密封胶,制备原料按重量份计,包括:高分子树脂80~120份、填料1~10份、助剂1~10份。
作为一种优选的技术方案,所述的高分子树脂选自聚硅氧烷树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂中的至少一种。
作为一种优选的技术方案,所述的聚硅氧烷树脂选自苯基聚三甲基硅氧烷、聚(二甲基-甲基苯基)硅氧烷、端羟基聚二甲基硅氧烷、端氨基聚二甲基硅氧烷中的至少一种。
作为一种优选的技术方案,所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的25℃粘度为10000~80000cs。
作为一种优选的技术方案,所述的填料选自气相白炭黑、膨润土、纳米硫酸钡、云母粉中的至少一种。
作为一种优选的技术方案,所述的气相白炭黑的粒径为15~30nm。
作为一种优选的技术方案,所述的气相白炭黑和云母粉的重量比为1:0.5~0.8。
作为一种优选的技术方案,所述的助剂选自硅烷偶联剂、交联剂、催化剂、消泡剂中的至少一种。
作为一种优选的技术方案,制备原料还包括丙烯酸酯类化合物、环氧化合物、羟基化合物中的至少一种。
本发明的第二方面提供了一种电子设备用润湿性好的密封胶的制备方法,包括以下步骤:
将高分子树脂、填料、助剂、丙烯酸酯类化合物加入搅拌机中混合搅拌,搅拌速度为600~1500rpm,搅拌30~90min,即得。
有益效果:本发明提供的电子设备用润湿性好的密封胶具有以下优点:
1.本发明制备的电子设备用润湿性好的密封胶具有较好的润湿性能,可以在电子设备上表现出更优异的密封性能;
2.本发明制备的电子设备用润湿性好的密封胶提升了材料的拉伸性能,在密封电子设备中表现出更优异的密封效果;
3.本发明制备的电子设备用润湿性好的密封胶在合成过程中体系粘度有效控制,避免了因粘度过的大涂饰困难的问题。
具体实施方式
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