[发明专利]一种活字印章拼接组件

说明书

本发明公开了一种活字印章拼接组件，包括印章壳体、不干胶和印章字粒，所述印章壳体的底部设置有印章凹槽，所述印章凹槽的深度大于不干胶的厚度，所述不干胶和印章凹槽活动连接，所述印章字粒和不干胶活动连接。本发明通过将不干胶和印章字粒结构，解决了普通活字印章必须按照固定的顺序来排列文字，根据自己的需求自由排列组合，印章字粒解决了金属字粒在盖印时出现的容易盖印不出来的问题，在保证相同的盖印效果的同时，不需要过于精密的组合结构，能够大幅度的降低活字组合印章的生产成本。

技术领域

本发明涉及印章技术领域，具体是一种活字印章拼接组件。

背景技术

印章，亦称图章，用作印于文件上表示鉴定或签署的文具，一般印章都会先沾上颜料再印上，不沾颜料、印上平面后会呈现凹凸的称为钢印，有些是印于蜡或火漆上、信封上的蜡印。制作材质有金属、木头、石头、玉石等。

传统的印章雕刻要收到客户的名字之后然后排版雕刻，一般加工时间在10分钟左右，并且需要专业的加工设备，目前市面上的活字印章以铅字粒和铜字粒做为材质，链接结构为磁吸和榫卯结构拼接。榫卯结构和磁铁吸附结构对字粒和印章载体的尺寸和精密度要求较高，必须按照固定的位置来组装拼接，组合后的印出来的都是按照一定的顺序，自由度太低。而且目前字粒为金属材质，加工成本高，而且在盖印时对材质的表面要求较高，稍有不平就会出现有的笔画印不出来的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种活字印章拼接组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种活字印章拼接组件，包括印章壳体、不干胶和印章字粒，所述印章壳体的底部设置有印章凹槽，所述印章凹槽的深度大于不干胶的厚度，所述不干胶和印章凹槽活动连接，所述印章字粒和不干胶活动连接。

进一步的，所述不干胶和印章字粒的厚度之和大于印章凹槽的深度，所述印章字粒在不干胶上设置有多组。

进一步的，所述印章壳体为硬性材质的构件。

进一步的，所述印章字粒为柔性材质的构件。

进一步的，所述印章字粒设置在不干胶上远离印章凹槽的一侧。

进一步的，所述不干胶和印章凹槽间隙配合连接。

进一步的，所述印章字粒的尺寸不大于不干胶的尺寸。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过将不干胶和印章字粒结构，解决了普通活字印章必须按照固定的顺序来排列文字，根据自己的需求自由排列组合，印章字粒解决了金属字粒在盖印时出现的容易盖印不出来的问题，在保证相同的盖印效果的同时，不需要过于精密的组合结构，能够大幅度的降低活字组合印章的生产成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：1-印章壳体，2-印章凹槽，3-不干胶，4-印章字粒。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1