[发明专利]一种电子设备

权利要求书

1.一种电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备(100)包括盖板(130)和电子器件，所述盖板(130)包括盖板基体(132)、盖板贴覆层(133)，其中，

所述盖板贴覆层(133)贴覆在所述盖板基体(132)上，且位于所述盖板基体(132)与所述电子器件之间，所述盖板贴覆层(133)包括第一油墨层(1331)、膜层(1332)、胶层(1333)，所述膜层(1332)位于所述胶层(1333)与所述第一油墨层(1331)之间，所述膜层(1332)具有颜色，所述胶层(1333)粘贴在所述膜层(1332)与所述盖板基体(132)之间，所述第一油墨层(1331)包括油墨凹槽(13311)，所述电子器件的至少部分高度收容于所述油墨凹槽(13311)内。

2.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述膜层(1332)还包括膜层凹槽(13321)，所述膜层凹槽(13321)包裹在所述油墨凹槽(13311)的外周。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电子器件为线圈(242)或磁铁(244)。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备还包括电池(210)，所述电子器件为无线充电模组(240)，所述无线充电模组(240)位于所述盖板(130)与所述电池(210)之间，所述无线充电模组(240)包括线圈(242)、线圈连接件(243)、隔磁板(241)，所述线圈连接件(243)位于所述线圈(242)、所述隔磁板(241)之间，所述隔磁板(241)与所述盖板(130)分别位于所述线圈(242)的两侧，所述线圈连接件(243)与所述线圈(242)电连接，所述线圈连接件(243)用于将所述线圈(242)产生的感应电流导通至所述电池(210)，所述线圈(242)包括线圈连接部分(2424)，所述线圈连接部分(2424)与所述线圈连接件(243)相对设置，所述线圈连接部分(2424)的至少部分高度收容于所述油墨凹槽(13311)内。

5.一种电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备(100)包括盖板(130)和电子器件，所述盖板(130)包括盖板基体(132)、盖板贴覆层(133)、凹槽贴覆层(134)，其中，

所述盖板贴覆层(133)贴覆在所述盖板基体(132)上，且位于所述盖板基体(132)与所述电子器件之间，所述盖板贴覆层(133)包括贴覆层通孔(1334)，所述电子器件的至少部分高度收容于所述贴覆层通孔(1334)内，

所述凹槽贴覆层(134)贴覆在所述盖板基体(132)上，所述凹槽贴覆层(134)与所述贴覆层通孔(1334)形成所述盖板(130)的盖板凹槽(131)，所述盖板凹槽(131)的底部为所述凹槽贴覆层(134)，所述盖板凹槽(131)的侧壁包括所述贴覆层通孔(1334)的至少部分侧壁，所述凹槽贴覆层(134)的颜色与所述盖板贴覆层(133)的颜色相同。

6.根据权利要求5所述的电子设备(100)，其特征在于，所述凹槽贴覆层(134)收容于所述贴覆层通孔(1334)内。

7.根据权利要求5所述的电子设备(100)，其特征在于，所述盖板基体(132)包括基体凹槽(1321)，所述凹槽贴覆层(134)贴覆在所述基体凹槽(1321)的底部。

8.根据权利要求7所述的电子设备(100)，其特征在于，所述凹槽贴覆层(134)的厚度与所述基体凹槽(1321)的深度相同，所述基体凹槽(1321)的开口形状与所述贴覆层通孔(1334)的形状匹配。

9.根据权利要求7所述的电子设备(100)，其特征在于，所述基体凹槽(1321)的开口尺寸大于所述贴覆层通孔(1334)的孔径尺寸，所述凹槽贴覆层(134)贴覆在所述基体凹槽(1321)的侧壁及底部，所述基体凹槽(1321)的深度大于所述凹槽贴覆层(134)的平均厚度。