[发明专利]基板传送装置和使用该基板传送装置的基板传送系统

权利要求书

1.一种基板传送装置，包括：

主体，包括半导体基板被吸附到其上的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面，所述第一表面包括设置在所述主体的中央区域中的空腔、和附接单元，所述附接单元设置在所述主体的边缘上从而围绕所述空腔并形成负压以吸附所述半导体基板；以及

连接器，连接到所述主体的所述第二表面并支撑所述主体，

其中，所述空腔包括具有至少一个通孔的下表面，所述通孔穿透所述主体的所述第一表面和所述第二表面并将所述空腔连接到外部空间，并且所述空腔包括相对于在所述主体的所述边缘处的所述第一表面以2.9°至5°的角度倾斜的侧表面。

2.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，所述侧表面包括弯曲表面，

其中，所述弯曲表面包括邻近所述附接单元的第一弯曲表面和设置在所述第一弯曲表面与所述下表面之间的第二弯曲表面，

其中，所述第一弯曲表面和所述第二弯曲表面具有不同的曲率半径。

3.根据权利要求2所述的基板传送装置，其中，所述第二弯曲表面具有朝向所述下表面逐渐增大的曲率半径。

4.根据权利要求3所述的基板传送装置，其中，所述第二弯曲表面的曲率半径的最小值大于所述第一弯曲表面的曲率半径。

5.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，所述附接单元包括：

环形凹槽，设置在所述主体的所述边缘上以围绕所述空腔；

排气孔，设置在所述凹槽的下表面上并且穿透所述凹槽的所述下表面和所述主体的所述第二表面；以及

抽吸板，填充所述凹槽。

6.根据权利要求5所述的基板传送装置，其中，所述抽吸板由多孔陶瓷材料形成。

7.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，所述通孔包括多个通孔，

其中，所述多个通孔从所述主体的所述中央区域的中心径向向外设置。

8.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，所述通孔包括多个通孔，

其中，所述多个通孔在从所述主体的所述中央区域到所述主体的所述边缘的径向向外方向上具顺序地增大的直径。

9.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，所述空腔相对于在所述主体的所述边缘处的所述第一表面具有0.5mm至1mm的高度差。

10.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，所述半导体基板具有多个半导体芯片设置在其上的一个表面，

其中，所述多个半导体芯片包括已知良好的管芯和虚设管芯，

其中，所述已知良好的管芯设置在所述半导体基板的中央区域中，所述虚设管芯设置在所述半导体基板的边缘区域中。

11.根据权利要求10所述的基板传送装置，其中，所述附接单元被吸附到所述半导体基板的所述边缘区域以对应于所述虚设管芯设置在其中的区域。

12.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，所述连接器在与所述附接单元相对应的区域处被附接到所述主体的所述第二表面，并且在所述连接器与所述主体的所述第二表面之间在与所述空腔相对应的区域处限定有分离空间。

13.一种基板传送装置，包括：

主体，包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，半导体基板被配置为被吸附到所述第一表面，所述第一表面包括设置在所述主体的中央区域中的空腔、和附接单元，所述附接单元设置在所述主体的边缘上从而围绕所述空腔并形成负压以吸附所述半导体基板，

其中所述空腔包括下表面，并且至少一个通孔穿透所述主体的所述第一表面和所述第二表面并且将所述空腔流体地连接到外部空间，所述空腔包括相对于在所述主体的所述边缘处的所述第一表面具有0.5mm至1mm的高度差的侧表面。