[发明专利]图形化设计毛细结构元件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011535674.3 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN114659396A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 陈振贤 申请(专利权)人: 广州力及热管理科技有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 510700 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 图形 设计 结构 元件 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种图形化设计毛细结构元件,应用于一薄型均温板中,该薄型均温板具有一吸热区和一冷凝区,其特征在于该图形化设计毛细结构元件包含有:

一金属片材,具有一沟槽结构;以及

一粉末烧结多孔隙毛细结构,形成于该沟槽结构中,且该粉末烧结多孔隙毛细结构进一步包含有:

一第一毛细结构,位于该吸热区,并包含有多个第一类球状铜构件;以及

一第二毛细结构,位于该冷凝区,且进一步自该冷凝区延伸进入该吸热区,并包含有多个第二类球状铜构件;

其中,该些第一类球状铜构件的平均粒径大于该些第二类球状铜构件的平均粒径。

2.如权利要求1所述的图形化设计毛细结构元件,其特征在于:该第一毛细结构和该第二毛细结构的交界面长度,大于该吸热区和该冷凝区的交界面长度。

3.如权利要求1所述的图形化设计毛细结构元件,其特征在于:该粉末烧结多孔隙毛细结构的厚度小于0.15mm。

4.如权利要求1所述的图形化设计毛细结构元件,其特征在于:该第二毛细结构中该些第二类球状铜构件的数量密度,大于该第一毛细结构中该些第一类球状铜构件的数量密度。

5.如权利要求1所述的图形化设计毛细结构元件,其特征在于:该些第一类球状铜构件占该第一毛细结构的重量百分比介于70%至95%,该些第二类球状铜构件占该第二毛细结构的重量百分比介于10%至80%。

6.如权利要求1所述的图形化设计毛细结构元件,其特征在于:该第一毛细结构包含由N个该第一类球状铜构件及P个第一类链状铜构件相互连接形成的多孔隙结构,该第二毛细结构包含由M个该第二类球状铜构件及Q个第二类链状铜构件相互连接形成的多孔隙结构,MN且QP。

7.一种图形化设计毛细结构元件的制造方法,应用于一薄型均温板中,该薄型均温板具有一吸热区和一冷凝区,其特征在于该制造方法包含以下步骤:

提供具有一沟槽结构的一金属片材,其中该沟槽结构内划分有一第一区域及一第二区域,该第一区域位于该吸热区,该第二区域自该冷凝区延伸进入该吸热区;

提供一第一类球状铜粉末及一第二类球状铜粉末,该第一类球状铜粉末的平均粒径大于该第二类球状铜粉末的平均粒径;

铺设该第一类球状铜粉末于该第一区域,并铺设该第二类球状铜粉末于该第二区域;以及

加热该第一类球状铜粉末和该第二类球状铜粉末,以使该第一类球状铜粉末于该第一区域烧结形成一第一毛细结构,并使该第二类球状铜粉末于该第二区域烧结形成一第二毛细结构。

8.一种图形化设计毛细结构元件的制造方法,应用于一薄型均温板中,该薄型均温板具有一吸热区和一冷凝区,其特征在于该制造方法包含以下步骤:

提供具有一沟槽结构的一金属片材;

提供一第一浆料及一第二浆料,该第一浆料包含有一第一类球状铜粉末,该第二浆料包含有一第二类球状铜粉末,该第一类球状铜粉末的平均粒径大于该第二类球状铜粉末的平均粒径;

铺设该第一浆料于该吸热区,并烘干成一第一固化物;

铺设该第二浆料于该冷凝区并部分延伸进入该吸热区,并烘干成一第二固化物;以及

加热该第一固化物和该第二固化物,以使该第一固化物经裂解及烧结过程形成一第一毛细结构,并使该第二固化物经裂解及烧结过程形成一第二毛细结构。

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