[发明专利]一种高弹性聚二甲基硅氧烷类聚合物及应用

权利要求书

1.一种具有聚二甲基硅氧烷弹性聚合物在制备有机电子器件的工作层中的应用，其特征在于所述弹性聚合物的化学结构式如下：

结构单元A，B为独立的选自以下子结构：

结构单元C为以下子结构：

上述结构中R_n，其中n＝1-16，分别可相同或不同的独立地选自氢、卤素、氰基、硝基、酯基、羰基、C₁-C₃₀烷基、C₁-C₃₀烷氧基、C₁-C₃₀烷硫基、卤代C₁-C₃₀烷基、C₂-C₃₀烯基或C_6-30芳环类侧基。

所述的具有聚二甲基硅氧烷弹性聚合物的应用为：所述弹性聚合物中的一种或几种与电子给体材料、电子受体材料或其混合材料，经溶剂共混后制备工作层薄膜。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于：所述弹性聚合物与所述电子受体材料的质量比为(0.001-100):1；所述电子给体材料与电子受体材料的质量比为(0.01-100):1。

3.一种有机电子器件，包括基底、界面修饰层和所述一个或多个对应的界面修饰层间的工作层，工作层为由权利要求1中所述的弹性聚合物制备的工作层。