[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板

说明书

本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板。所述热固性树脂组合物包括如下组分：热固性聚苯醚树脂、不饱和丁苯树脂、多官能乙烯基芳香族共聚物、引发剂、硅烷偶联剂和填料；所述多官能乙烯基芳香族共聚物为二乙烯基芳香族化合物(a)、苯乙烯(b)及除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)共聚合而成的共聚物；以所述热固性聚苯醚树脂和不饱和丁苯树脂的用量之和计为100重量份，所述多官能乙烯基芳香族共聚物的用量5‑25重量份。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的板材具有较高的玻璃化转变温度以及较低的热膨胀系数，同时具有低介电常数、低介质损耗、高阻燃、高剥离强度等综合性能。

技术领域

本发明涉及通信材料技术领域，尤其涉及一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板。

背景技术

近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了要求，尤其是在那些使用宽带的电子设备如移动通信装置上有迅速的发展。

现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂。然而，环氧树脂电路基板一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数大于4，介质损耗角正切在0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。因此必须研制介电特性优异的树脂，即介电常数和介质损耗角正切低的树脂。长期以来本领域的技术人员对介电性能很好的热固性的聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、乙烯基苄基醚树脂、碳氢树脂等进行了研究；众所周知，分子中含1，2位加成的丁二烯结构的可固化交联的聚烯烃树脂(碳氢树脂)具有良好的介电性能(可以与聚四氟乙烯树脂媲美)、且流动性较好，进而吸引了广大技术人员对其进行了大量的深入研究，但由于其耐热性不足，无法满足高多层印制线路板的工艺制作要求。

近年来，在通信用、生活用、工业用等电子设备领域中，明显存在着安装方法小型化、高密度化的趋势。伴随而来的是印制电路板也需要多次压合，形成高密度化的高多层印制电路板，而高多层的印制电路板的原材料覆铜板则需要具有更高的耐热性、更好的尺寸稳定性和更低的热膨胀系数。

CN110776739A公开了一种高速基板用热固性树脂组合物，由100质量份氰酸酯树脂、5-15质量份烯丙基化合物、50-120质量份双马来酰亚胺树脂、65-110质量份苯乙烯基聚苯醚和0.1-0.5质量份引发剂混合组成。将高速基板用热固性树脂组合物和溶剂混合均匀制成固含量为60％-70％的树脂溶液，将玻璃纤维布在树脂溶液中浸渍后，在130℃-170℃下烘烤4-7min制得半固化片，然后将3-16层半固化片叠合并在两侧附上铜箔，在热压机中固化制得高速基板用覆铜板，得到的覆铜板性能良好，实用性强。但是该树脂组合物热膨胀系数较大，在制作多层板和多次压合板时易出现分层爆板的问题，对板材的可靠性存在较大的隐患。

CN104725828A公开了一种树脂组合物及其使用它的预浸料和层压板。所述树脂组合物包含：乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物；聚烯烃树脂。采用乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺预聚，解决了双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺与乙烯基热固性聚苯醚、聚烯烃树脂的不相容问题，所混制的胶水溶液均匀一致，预浸料表观均匀、基材树脂区域无分相问题。但是该体系中用到聚烯烃树脂具有耐热性不足的缺陷，板材的玻璃化转变温度和热膨胀性能仍有待进一步改善。

因此，本领域亟待在保证较低介电常数等性能的前提下，提供一种具有较高耐热性的覆铜板用树脂组合物。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物制备得到的板材具有较高的玻璃化转变温度，以及较低的热膨胀系数，从而提高板材的可靠性，使用板材可以满足高密度化多层板的使用需求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：