[发明专利]一种基于TEC制冷的风冷板有效
申请号: | 202011536238.8 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112672605B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 吴竞;黄鹏;李涛;王志翔;徐冉 | 申请(专利权)人: | 中国航天科工集团八五一一研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 朱沉雁 |
地址: | 210007 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 tec 制冷 风冷 | ||
1.一种基于TEC制冷的风冷板,其特征在于:在散热翅片(1)和风冷板基板(2)之间设置相变均温层(10)和若干TEC制冷组件,所述风冷板基板(2)用于为发热元件(3)和TEC制冷组件提供安装固定空间;TEC制冷组件嵌于散热翅片(1)底面;
所述TEC制冷组件包括压块(4)、隔热压块(5)、TEC制冷片(7),TEC制冷片(7)通过压块(4)固定于散热翅片(1)底面,并保证TEC制冷片(7)的热端与散热翅片(1)紧贴,散热翅片(1)底面与压块(4)之间设有环状的隔热压块(5),用于防止散热翅片(1)与压块(4)之间热流短路,发热元件(3)位于压块(4)下方;
所述相变均温层(10)采用热管(6),热管(6)嵌入散热翅片(1),且靠近散热翅片(1)底面,且位于TEC制冷片(7)的热端上方;
热管(6)采用导热胶粘接、回流焊或压接的方式嵌入散热翅片(1),从而强化TEC制冷片(7)热端与散热翅片(1)之间的传热,增强TEC制冷片(7)热端散热效果;
压块(4)既具有固定TEC制冷片的功能,又具有将发热元件(3)热量传递至TEC制冷片(7)冷端的功能;为降低热阻,压块(4)与发热元件(3)之间还设有导热衬垫(9)。
2.根据权利要求1所述的基于TEC制冷的风冷板,其特征在于:所述压块(4)的材料选择具有高导热率的材料。
3.根据权利要求1所述的基于TEC制冷的风冷板,其特征在于:隔热压块(5)采用低导热率材料。
4.根据权利要求1所述的基于TEC制冷的风冷板,其特征在于:所述相变均温层(10)采用VC腔,即相变均温层(10)外壳上直接加工散热翅片(1),进一步增强TEC制冷片(7)热端与散热翅片(1)之间的传热效果。
5.根据权利要求1所述的基于TEC制冷的风冷板,其特征在于:散热翅片(1)与风冷板基板(2)之间设有隔热垫(8),防止散热翅片(1)与风冷板基板(2)之间热流短路。
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