[发明专利]一种导电银胶及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种导电银胶，包括基体树脂、银粉，所述基体树脂包括如式I所示的树脂：通过在基体树脂中添加上述树脂，可以显著提高导电银胶的耐冷热冲击性能，与没有添加上述树脂的导电银胶相比，在多次冷热循环实验后导热性能和导电性能损失更少，表现出更好的耐冷热冲击性能。

技术领域

本发明属于电子材料领域，涉及一种导电银胶及其制备方法和应用。

背景技术

导电银胶在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。导电银胶通常采用环氧树脂或聚胺酯作为导电银胶的基体树脂，添加橡胶等柔性大分子，利用长链柔性胺作为固化剂改善环氧树脂的脆性得到柔弹性的导电银胶。

现有的导电银胶在实际应用中存在一些不足之处，比如，经过冷热冲击后，电阻率上升，导电性能与导热性能变差。这主要是由于导电银胶中的环氧树脂基体耐冷热冲击性能比较差，经过冷热冲击后，容易产生界面破坏或者内部产生微裂纹，导致电阻率与热阻增大，并进而导致器件性能稳定性变差，甚至大大降低器件的使用寿命。因此，加强导电银胶材料的设计与开发，提高导电银胶的耐冷热冲击性能，具有一定的经济和社会意义。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供了一种导电银胶及其制备方法和应用，通过优化基体树脂组成使得银胶在经受冷热冲击后，电阻率与热阻变化很小，从而提高使用导电银胶器件的性能稳定与使用寿命。

在第一方面，本发明提供了一种导电银胶，包括基体树脂和银粉，所述基体树脂包括式I所示的树脂：

其中，R₁、R₂相同或不同，各自独立地选自氢、C₁-C₂₀的烷基、C₃-C₂₀的环烷基、C₆-C₂₀的芳基中的任意一种；R₃、R₄相同或不同，各自独立地选自C₁-C₂₀的烷氧基、C₃-C₂₀的环氧基、C₁-C₂₀的烷羟基中的任意一种；R₅-R₁₂相同或不同，各自独立地选自氢、C₁-C₁₀的烷基、C₁-C₁₀的烯基、C₆-C₁₀的芳基、C₁-C₁₀的烷氧基中的任意一种；n为0-5的整数，优选为1、2或3。

根据本发明的优选实施方式，式I中，R₁和R₂相同或不同，各自独立地选自氢、C₁-C₅的烷基中的任意一种；R₃、R₄相同或不同，各自独立地选自C₃-C₁₀的环氧基、C₁-C₁₀的烷羟基中的任意一种；R₅-R₁₂相同或不同，各自独立地选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环戊基、环己基、乙烯基、丙烯基、丁烯基、苯基、甲基苯基、乙基苯基、丙基苯基、丁基苯基、苯甲基、苯乙基、苯丙基、苯丁基中的一种；n为1、2或3。

根据本发明的优选实施方式，式I中，R₁和R₂独立地为氢；R₃、R₄相同或不同，独立地选自C₃-C₅的环氧基中的一种；R₅-R₁₂独立地为氢；n为1、2或3。

具体的，式I所示的结构单元包括但不限于如式A、式B和式C所示的结构单元：