[发明专利]一种高性能中温固化单组分环氧结构胶及其制备方法

说明书

一种高性能中温固化单组分环氧结构胶，包含如下重量份组分：环氧树脂100份；稀释剂0‑30份；潜伏型固化剂10‑15份；增韧剂30‑40份；促进剂3‑7份；触变补强剂3‑7份；偶联剂3‑5份；填料20‑30份。本发明还提供了该结构胶的制备方法，包含以下步骤：1)按比例取环氧树脂、稀释剂、增韧剂、填料、触变补强剂，搅拌均匀；2)在＞100℃环境下真空脱水，然后冷却至室温，按比例取潜伏型固化剂、促进剂、偶联剂，在＜40℃环境下搅拌均匀，抽真空脱泡，得到结构胶。本发明结构胶韧性高、粘接强度大、储存期长，可短时耐高温(高达280℃)，可有效满足市场对单组份环氧结构胶的使用需求。

技术领域

本发明涉及粘接剂领域，特别涉及一种高性能中温固化单组分环氧结构胶及其制备方法。

背景技术

单组分环氧结构胶具有只有一个组分而不需计量混合，操作方便、不含溶剂，绿色环保、对各种基材都具有良好的粘接性，固化收缩率低、耐环境等优点而广泛的应用于汽车工业、建筑制造、电子通讯等行业。

单组分环氧结构胶分为湿气固化型和加热固化型。按照固化温度大致可分为低温(≤80℃)固化型单组分环氧、中温(80～150℃)固化型单组分环氧、高温(≥150℃)固化型单组分环氧。

现有的中温固化环氧结构胶主要用于电子印刷线路以及医疗器械等行业的包装密封及结构粘接，然而，现有的中温固化单组分环氧结构胶往往都存在韧性不够强、储存时间短的问题，随着市场对单组分环氧胶的需求不断增长，这些问题都亟待解决。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种高性能中温固化单组分环氧结构胶，其韧性高、粘接强度大、储存期长，可短时耐高温(高达280℃)，可有效满足市场对单组份环氧结构胶的使用需求。

本发明的技术方案是：一种高性能中温固化单组分环氧结构胶，包含如下重量份组分：

环氧树脂100份；

稀释剂0-30份；

潜伏型固化剂10-15份；

增韧剂30-40份；

促进剂3-7份；

触变补强剂3-7份；

偶联剂3-5份；

填料20-30份。

优选的，上述结构胶包含如下重量份组分：环氧树脂100份、稀释剂0-25份、潜伏型固化剂10-12份、增韧剂30-35份、促进剂4-6份、触变补强剂5-7、偶联剂3-5份、填料20-25份。

进一步的，所述环氧树脂为双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、蓖麻油改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、丙烯酸酯改性环氧树脂中的任一种或几种混合。

进一步的，所述稀释剂为环氧丙烷丁基醚、十二至十四烷基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚的一种或几种混合，所述偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷的一种或几种混合。

进一步的，所述潜伏型固化剂为双氰胺或酰肼。

进一步的，所述增韧剂为核壳聚合物和液体橡胶。

进一步的，所述促进剂为咪唑、咪唑衍生物、取代脲的任一种或几种混合。

进一步的，所述触变补强剂为疏水性气相二氧化硅。

进一步的，所述填料为纳米碳酸钙、硅微粉、氧化钙、云母粉、滑石粉、高岭土中的任一种或几种混合。

上述结构胶的制备方法，包含以下步骤：