[发明专利]一种膜层保护结构及膜层贴附方法

说明书

本发明公开了一种膜层保护结构及膜层贴附方法。膜层保护结构用以保护膜层本体，包括第一保护层，设于所述膜层的一侧表面；第二保护层，设于所述膜层远离所述第一保护层的一侧表面；填充颗粒，设于所述第一保护层靠近所述膜层一侧，所述填充颗粒内部设有减粘剂。本发明的有益效果在于，本发明的膜层保护结构及膜层贴附方法，在膜层本体的两侧贴附保护层，在第一保护层内部填充若干感压球，在感压球没有外力挤压时，第一保护层的粘附力大于第二保护层的粘附力，便于撕除第二保护层，感压球受到外力挤压时，球体破裂，感压球内部的减粘剂溢出，与第一保护层的胶层反应，从而降低第一保护层的粘性，便于撕除第一保护层。

技术领域

本申请具体涉及一种膜层保护结构及膜层贴附方法。

背景技术

在柔性可折叠模组生产过程中，对第一保护层110peeling force(黏结力)的要求比较高。如图1所示，图1是现有技术中第一保护层黏结力过低的不良结构图。第一保护层110和面板膜层本体120的黏结力较小时，撕除第二保护层130的时候会把膜层本体120一起带走，出现反离型。如图2所示，图2是现有技术中第一保护层黏结力过高的不良结构图，第一保护层110和面板膜层本体120的黏结力较大时，撕除第一保护层110的时候会连同面板一起撕除，造成不良。

发明内容

本发明提供一种膜层保护结构及膜层贴附方法，用以解决现有技术在撕除离型膜和保护层的过程中，由于黏结力不同，从而造成膜层本体无法顺利分离的技术问题。

解决上述技术问题的技术方案是：本发明提供了一种膜层保护结构，包括第一保护层，设于所述膜层的一侧表面；第二保护层，设于所述膜层远离所述第一保护层的一侧表面；填充颗粒，设于所述第一保护层靠近所述膜层一侧，所述填充颗粒内部设有减粘剂。

进一步的，第一保护层包括基板；胶层，设于所述基板靠近所述膜层的一侧表面，所述填充球均匀分布于所述胶层内。

进一步的，所述填充颗粒外壳材料为树脂。

进一步的，所述减粘剂的体积与所述外壳的体积比为9：1～99:1。

进一步的，所述填充颗粒的形状为球形、锥形或多边形。

进一步的，所述膜层为偏光片。

进一步的，所述第二保护层为离型膜。

本发明还提供了一种膜层贴附方法，包括以下步骤：

提供所述膜层保护结构；将所述膜层保护结构置于一平面基台上，所述膜层保护结构的第一保护层靠近所述平面基台；去除所述第二保护层；将所述膜层保护结构贴附于一面板上，其中，所述膜层保护结构的第一保护层远离所述面板。

进一步的，还包括以下步骤：

通过滚轮按压所述膜层保护结构的第一保护层，直至所述第一保护层内的填充颗粒破裂；去除所述第一保护层。

进一步的，所述减粘剂包括丙酮、苯和甲苯中的至少一种。

本发明的有益效果在于，本发明的膜层保护结构及膜层贴附方法，在膜层本体的两侧贴附保护层，在第一保护层内部填充若干感压球，在感压球没有外力挤压时，第一保护层的粘附力大于第二保护层的粘附力，便于撕除第二保护层，感压球受到外力挤压时，球体破裂，感压球内部的减粘剂溢出，与第一保护层的胶层反应，从而降低第一保护层的粘性，便于撕除第一保护层。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是现有技术中第一保护层黏结力过低的不良结构图；

图2是现有技术中第一保护层黏结力过高的不良结构图；

图3是实施例中的膜层保护结构示意图；