[发明专利]天线模块及使用该天线模块的电子装置有效
申请号: | 202011537516.1 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN113054421B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 赵南俊;罗孝锡;李有星 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;杨莘 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 模块 使用 电子 装置 | ||
1.一种便携式通信装置,包括:
处理器,放置于第一印刷电路板中;
通信电路;以及
天线模块,包括:
第二印刷电路板;
第一天线和第二天线,放置于所述第二印刷电路板中;
第一发送接收电路,放置于所述第二印刷电路板中,所述第一发送接收电路包括功率放大器和第一低噪声放大器,所述功率放大器用于放大将通过所述第一天线发送的信号,所述第一低噪声放大器用于放大通过所述第一天线接收的信号,所述功率放大器形成与所述通信电路和所述第一天线电连接的发送路径的一部分,所述第一低噪声放大器形成与所述通信电路和所述第一天线电连接的第一接收路径的一部分,其中,所述通信电路选择性地提供所述第一发送接收电路中的所述发送路径或所述第一接收路径;以及
第一接收电路,放置于所述第二印刷电路板中,其中,所述第一接收电路不包括用于放大将通过所述第二天线发送的信号的功率放大器,而包括用于放大通过所述第二天线接收的信号的第二低噪声放大器,所述第二低噪声放大器形成与所述通信电路和所述第二天线电连接的第二接收路径的一部分。
2.如权利要求1所述的便携式通信装置,还包括:
第二发送接收电路,放置于所述第二印刷电路板中;
第二接收电路,放置于所述第二印刷电路板中;
第一联接器,与所述第一发送接收电路和所述第二发送接收电路电连接;以及
第二联接器,与所述第一接收电路和所述第二接收电路电连接。
3.如权利要求2所述的便携式通信装置,还包括:
第一前端芯片,所述第一发送接收电路、所述第二发送接收电路和所述第一联接器放置于所述第一前端芯片中;以及
第二前端芯片,所述第一接收电路、所述第二接收电路和所述第二联接器放置于所述第二前端芯片中。
4.如权利要求2所述的便携式通信装置,还包括:
前端芯片,所述第一发送接收电路、所述第二发送接收电路和所述第一联接器放置于所述前端芯片中;以及
射频集成电路RFIC,所述第一接收电路、所述第二接收电路和所述第二联接器放置于所述射频集成电路RFIC中。
5.如权利要求2所述的便携式通信装置,还包括:
第一前端芯片,所述第一发送接收电路和所述第二发送接收电路放置于所述第一前端芯片中;
第二前端芯片,所述第一接收电路和所述第二接收电路放置于所述第二前端芯片中;以及
射频集成电路RFIC,所述第一联接器和所述第二联接器放置于所述RFIC中。
6.如权利要求2所述的便携式通信装置,还包括射频集成电路RFIC,所述第一发送接收电路、所述第二发送接收电路、所述第一联接器、所述第一接收电路、所述第二接收电路和所述第二联接器放置于所述射频集成电路(RFIC)中。
7.如权利要求2所述的便携式通信装置,还包括第三天线和第四天线,放置于所述第二印刷电路板中,
其中,所述第三天线与所述第二发送接收电路电连接,
其中,所述第四天线与所述第二接收电路电连接。
8.如权利要求7所述的便携式通信装置,其中,所述第一天线和所述第三天线配置为相对于由所述通信电路接收的无线信号作为第一天线阵列工作,以及
其中,所述第二天线和所述第四天线配置为相对于所述无线信号作为第二天线阵列工作。
9.如权利要求8所述的便携式通信装置,其中,所述处理器形成通信处理器的至少一部分,以及
其中,所述通信处理器配置为:
通过使用所述第一发送接收电路、所述第二发送接收电路和所述第一天线阵列形成第一波束;以及
通过使用所述第一接收电路、所述第二接收电路和所述第二天线阵列形成第二波束。
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