[发明专利]一种指纹芯片模组的制作方法及设备

说明书

本发明公开了一种指纹芯片模组的制作方法及设备，该方法包括：依据预设LGA指纹芯片模组的参数信息对待处理的大板芯片进行切割处理，使大板芯片上形成多个LGA模组区域，且每个LGA模组区域的周围具有深度为第一预设值的第一凹形台阶；对经切割后的大板芯片进行清洗和喷涂烘烤处理，使各个第一凹形台阶的侧壁具有涂层；沿着每个第一凹形台阶的侧壁对喷涂烘烤后的大板芯片进行LGA模组切割，并切割至大板芯片的底部以得到多个单颗LGA模组；本发明在使用过程中不仅能够制作出侧壁有涂层的单颗LGA模组，而且制作效率和产品质量较高。

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，特别是涉及一种指纹芯片模组的制作方法及设备。

背景技术

目前，常用的指纹芯片模组喷涂工艺根据其集成方式分为单颗模组喷涂和大板喷涂两种方式。单颗模组喷涂的方式是将内部封装了多个芯片的整条LGA连板通过镭射切割成单个LGA单板，其中，LGA包括芯片、封装后的基板、EMC塑封层、保护层，并将LGA单板及其它元器件贴片到FPC硬板上做成模组，然后将模组装入喷涂夹具中进行单颗产品的喷涂，不仅耗费人力较多，生产效率低，而且由于产品与夹具的间隙对油漆雾的引流、遮挡和反弹效应使得单颗产品出现凸点、积油、飞油等不良问题，并且由于夹具与产品适配出现孔偏移、变形等异常时，油漆雾还会到达产品底部，甚至超出LGA区域，延伸至FPC上形成一圈白雾不良；大板喷涂的方式是将内部封装了多个芯片的整条芯片装入喷涂夹具中进行喷涂，喷涂后再切割成单颗LGA单板，之后进行贴片、组装工序最终完成模组制作，这种工艺有效规避了单颗模组喷涂所存在的问题，但是经喷涂后再进行切割的LGA产品侧边无涂层附着，在手机组装成成品后，手机开机后，在LGA与手机中框适配的缝隙处，可见LGA边缘一圈漏黑问题(因为未经喷涂涂层的LGA边缘为哑黑色)。

近来兴起的侧边指纹模组中LGA的尺寸更小，尤其是宽度尺寸一般在2.5mm以下，且要求LGA正面、侧壁必须有涂层附着，且侧壁涂层附着单边膜厚≤80um。如果采用单颗喷涂工艺，根据模组的成品外形，每个喷涂夹具的容量10颗产品，且随着产品FPC外形的迭代升级，需要制作新的喷涂模具和夹具，整体耗费人力、物力极高，对于生命周期很短的项目来说，利润空间严重被压缩；如果采用大板喷涂工艺，单个夹具容量在112颗产品左右，可有效节约成本，但是将喷涂后的芯片切割成单颗LGA后，单颗LGA的侧壁无涂层附着，无法满足客户对侧壁涂层附着的要求。

鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的指纹芯片模组的制作方法及设备成为本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种指纹芯片模组的制作方法及设备，在使用过程中能够制作出侧壁有涂层的单颗LGA模组，而且相比于现有的喷涂方式能够提高制作效率，有效避免产品边缘出现凸点、积油的问题，提高产品质量。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种指纹芯片模组的制作方法，包括：

依据预设LGA指纹芯片模组的参数信息对待处理的大板芯片进行切割处理，使所述大板芯片上形成多个LGA模组区域，且每个所述LGA模组区域的周围具有深度为第一预设值的第一凹形台阶；

对经切割后的大板芯片进行清洗和喷涂烘烤处理，使各个所述第一凹形台阶的侧壁具有涂层；

沿着每个所述第一凹形台阶的侧壁对喷涂烘烤后的大板芯片进行LGA模组切割，并切割至所述大板芯片的底部以得到多个单颗LGA模组。

可选的，在所述依据预设LGA指纹芯片模组的参数信息对待处理的大板芯片进行切割处理之前，还包括：

将内部封装有多个芯片的整版芯片物料进行切割分板，得到待处理的大板芯片。

可选的，所述对经切割后的大板芯片进行清洗和喷涂烘烤处理，使各个所述第一凹形台阶的侧壁具有涂层的过程为：

对经切割后的大板芯片进行超声波清洗；