[发明专利]一种微细铣磨复合PCD立铣刀及其制备方法

权利要求书

1.一种微细铣磨复合PCD立铣刀的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

(1)PCD毛坯棒料高频感应加热焊接；

(2)外圆激光车削减径加工；

(3)PCD刀具精密磨削加工。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述的PCD毛坯棒料高频感应加热焊接步骤中，将通过线切割得到的PCD复合片圆柱块通过高频感应焊接机焊接在精磨后的硬质合金棒材上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接工艺参数为，焊接直径为1-3mm，焊接温度为700-800℃，保温时间为10-20s，焊接压力为1-2MPa。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在所述的外圆激光车削减径加工步骤中，所使用的是皮秒激光，激光功率20-40W，激光频率为500-1000kHz，主轴转速为500-1000r/min，激光扫描速度为0.05-0.2mm/s，背吃刀量为1-3μm。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述PCD刀具精密磨削加工步骤包括：外圆磨削、端面磨削、槽磨削和刀底磨削，磨削速度为10-30m/s，磨削深度为1-3μm，进给速度为5-25mm/min，最终得到微细铣磨复合PCD立铣刀。

6.一种根据权利要求1-5任一项所述的方法制备的微细铣磨复合PCD立铣刀。

7.根据权利要求6所述的立铣刀，其特征在于，所述立铣刀包括参与切削的PCD部分和不参与切削的硬质合金部分，所述PCD部分包括为端刃、刀底、端刃前刀面、端刃后刀面、周刃、螺旋槽以及周刃后刀面，其中，端刃后刀面的后角为0°，周刃后刀面为周刃直径相同的圆柱面。

8.根据权利要求6或7所述的PCD立铣刀，其特征在于，切削直径d为0.05-0.5mm。

9.根据权利要求6-8任一项所述的PCD立铣刀，其特征在于，刀具周刃切削刃上任意一点P的方程为：

其中，r为刀具切削半径，θ为任意一点P在截面中的方位角，β为螺旋角。