[发明专利]一种光接近传感器模组

说明书

本发明公开了一种光接近传感器模组，包括载板、胶条和单颗模组，所述载板上端安装胶条，载板外壁设置有单颗模组，单颗模组上安装胶块，胶块一侧开设有填孔，胶块和填孔下端设置有滑切线。本光接近传感器模组，胶块的四周为一个独立的空间，可以在里面摆放所需要的LED芯片、感应器件和接收器件，第一腔体内安装发射芯片，通过加载电流激发红外芯片，发射信号从第一腔体上方的窗口发出信号，在没有遇到障碍物的时候，信号不会折射回来，当红外信号遇到障碍物的时候，信号发射激发第一腔体的接收芯片，实现遇到障碍物的光电感应过程，芯片发出信号就暂停，当装置光源被遮挡的时候，芯片就发出信号。

技术领域

本发明涉及光接近传感器模组技术领域，具体为一种光接近传感器模组。

背景技术

在最广泛的定义中，传感器是一种设备、模块或子系统，其目的是检测环境中的事件或变化，并将信息发送给其他电子设备，通常是计算机处理器。传感器总是与其他电子设备一起使用，传感器是一种能感受规定的被测量件，并按照一定的规律转换成可用信号的器件或者装置，通常由敏感元件和转换元件的组成，是一种以一定的精准度把被测量转换为与之有确定对用关系的、便于应用的某种物理量的测量装置。

现有的光接近传感器中精准度不高，常常出现信号发射的异常，信号不折射或者信号异常折射的情况，时用户体验大大降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光接近传感器模组，第一腔体内安装发射芯片，通过加载电流激发红外芯片，发射信号从第一腔体上方的窗口发出信号，在没有遇到障碍物的时候，信号不会折射回来，当红外信号遇到障碍物的时候，信号发射激发第一腔体的接收芯片，实现遇到障碍物的光电感应过程，当装置接收到光源的时候，芯片发出信号就暂停了，当装置光源被遮挡的时候，芯片就发出信号，可以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光接近传感器模组，包括载板、胶条和单颗模组，所述载板上端安装胶条，载板外壁设置有单颗模组，单颗模组上安装胶块，胶块一侧开设有填孔，胶块和填孔下端设置有滑切线；

所述单颗模组包括第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体、接收芯片、铜箔、收集器、发射器、第一金线、发射芯片、发射负极、发射正极和第二金线，单颗模组四周与第一腔体、第二腔体、第三腔体和第四腔体一端相连，单颗模组上端一侧与收集器一端相连，收集器另一端与铜箔一端相连，铜箔另一端与接收芯片相连，单颗模组上端另一侧安装发射器，发射器与接收芯片通过第一金线相连，单颗模组下端一侧与发射负极一端相连，发射负极另一端与发射芯片相连，单颗模组下端另一端安装发射正极，发射正极与发射芯片通过第二金线相连。

优选的，所述载板上端安装胶条，胶条设置有多组，每组胶条之间的间隙为0.5mm。

优选的，所述载板上设置多组单颗模组，每组单颗模组之间通过滑切线分隔开。

优选的，所述单颗模组通过滑切线分隔开后，形成一个2.0*1.6*0.72的腔体。

优选的，所述收集器和发射器位于同一水平线，收集器到发射器之间的横向距离为.7mm，收集器与发射器的竖向跨度为0.55mm。

优选的，所述发射芯片型号为940发射芯片。

优选的，所述收集器与发射负极之间的距离为2.1mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：