[发明专利]显示装置有效
申请号: | 202011539053.2 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112670312B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 曾春铭;林维屏;苏柏仁;许国君 | 申请(专利权)人: | 錼创显示科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G09F9/302 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
地址: | 中国台湾新竹科学园*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
第一电路板,具有第一表面以及连接所述第一表面的第一板缘;以及
多个第一发光显示单元,设置在所述第一电路板的所述第一表面上,且分别具有多个第一像素区,所述多个第一发光显示单元各自包括:
第一驱动电路层,电性接合至所述第一电路板;以及
多个第一发光元件,设置在所述第一驱动电路层背离所述第一电路板的一侧,并且电性接合至所述第一驱动电路层,所述多个第一发光元件分别位于所述多个第一像素区内,其中所述多个第一发光显示单元的至少一者具有平行于所述第一板缘的第一侧缘,所述第一电路板的所述第一板缘内缩于所述多个第一发光显示单元的所述至少一者的所述第一侧缘,每一所述第一发光显示单元的所述多个第一像素区以第一节距P1沿着一个方向排成多个像素串,且在所述方向上延伸的所述像素串所包含的所述第一像素区的数量为N个,所述多个第一发光显示单元以第二节距P2沿着所述方向排列,并且满足下式:P2=N·P1。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述多个第一发光显示单元的所述多个第一像素区以所述第一节距P1沿所述方向间隔排列,所述多个第一发光显示单元的所述至少一者的所述第一侧缘与所述第一电路板的所述第一板缘在所述方向上具有第一间距S1,且满足下式:0<S1≤0.2·P1。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述多个第一发光显示单元各自在所述方向上具有长度L,并且满足下式:(N-0.4)·P1<L≤P2。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述多个第一发光显示单元的任两相邻者之间具有间隙,所述间隙内填设有填充体,且所述填充体为黑胶材料。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,位于每一所述第一像素区内的部分所述多个第一发光元件分别发出不同的颜色光。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一驱动电路层包括:
第一金属层,设置在所述第一驱动电路层的一侧,所述第一金属层具有多个导电图案,且所述多个第一发光元件分别电性接合至所述多个导电图案;以及
第二金属层,设置在所述第一驱动电路层的另一侧,所述第二金属层具有多个接垫图案,且所述第一驱动电路层经由所述多个接垫图案与所述第一电路板电性接合,其中所述第一金属层的所述多个导电图案分别电性连接所述第二金属层的所述多个接垫图案。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述多个第一发光显示单元各自还具有色彩混合层,设置在所述多个第一发光元件远离所述第一驱动电路层的一侧。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括:
一第二电路板,具有第二表面以及连接所述第二表面的第二板缘,其中所述第一电路板的所述第一板缘与所述第二电路板的所述第二板缘彼此相对;以及
多个第二发光显示单元,设置在所述第二电路板的所述第二表面上,且分别具有多个第二像素区,所述多个第二发光显示单元各自包括:
第二驱动电路层,电性接合至所述第二电路板;以及
多个第二发光元件,设置在所述第二驱动电路层背离所述第二电路板的一侧,并且电性接合至所述第二驱动电路层,所述多个第二发光元件分别位于所述多个第二像素区内,
其中所述多个第二发光显示单元的其中一者具有平行于所述第二板缘的第二侧缘,且所述第二侧缘与所述多个第一发光显示单元的所述至少一者的所述第一侧缘彼此相对,所述第二电路板的所述第二板缘内缩于所述多个第二发光显示单元的其中所述一者的所述第二侧缘,
其中所述第一电路板与所述第二电路板上的所述多个第一发光显示单元与所述多个第二发光显示单元拼接呈现图像画面,且所述多个第一发光显示单元与所述多个第二发光显示单元沿着一个方向排列,彼此相邻的所述第一发光显示单元与所述第二发光显示单元在所述方向上具有第一距离,所述第一电路板的所述第一板缘与所述第二电路板的所述第二板缘之间在所述方向上具有第二距离,且所述第二距离大于所述第一距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的