[发明专利]一种晶簇型无机结合剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202011539143.1 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112659000A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 谢德龙;潘晓毅;林峰;肖乐银;陈超;陈家荣;莫培程 | 申请（专利权）人： | 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/04 | 分类号： | B24D3/04;C03C10/00;C03B5/235;C03B32/02 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 唐智芳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶簇型 无机 结合 及其 制备 方法 | ||
1.一种晶簇型无机结合剂，按重量百分比计，由以下组分制成：
SiO2 20～60wt％、Al2O3 5～23wt％、B2O3 5～15wt％、K2O 1～5wt％、Li2O 1～8wt％、Na2O 0～8wt％、ZnO 1～4wt％、BaO 0～5wt％、MgO 0～5wt％、晶簇成核剂1～7wt％。
2.根据权利要求1所述的晶簇型无机结合剂，其特征是，所述的晶簇成核剂为选自ZrO2、TiO2和P2O5中的一种或两种以上的组合。
3.权利要求1所述晶簇型无机结合剂的制备方法，其特征是，先按配方称取各组分，混合均匀后进行熔炼，然后进行水淬、球磨，所得物料再进行烧结，即得到所述的晶簇型无机结合剂；其中：
所述熔炼的工艺为：先升温至1350～1600℃保温60～180min，然后降温至1200～1480℃保温30～60min；
所述烧结的工艺为：先升温至80～120℃保温30～180min，然后升温至200～300℃保温10～180min，之后升温至600～700℃保温60～120min，再升温至700～850℃保温90～240min。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征是，在熔炼的工艺中，以3～10℃/min的速率升温至1350～1600℃，之后在降温时，以于大于升温时的速率降温至1200～1480℃。
5.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征是，在熔炼的工艺中，以5～15℃/min的速率温至1200～1480℃。
6.根据权利要求3或4所述的制备方法，其特征是，在烧结的工艺中，各阶段升温的速率控制在1～5℃/min。
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