[发明专利]一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物

说明书

本发明提供了一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物，所述的轻质环氧树脂组合物，按照重量份包括如下组份：环氧树脂A，4‑25份；固化剂B，4‑25份；促进剂C，0.02‑3份；无机填料D，10‑89份；脱模剂E，0.05‑3份；偶联剂F，0.01‑3份；高温膨胀微球G,0.01‑3份；炭黑，0.1‑0.5份。本发明具有如下技术效果：成型后经175℃后固化4‑8小时处理后与常规塑封料相比重量可减轻7.76%‑9.6%，特别适用于对重要有要求的半导体封装器件。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物，属于热固性塑料技术领域，更进一步的，属于环氧模塑料技术领域。

背景技术

近年来对轻量化电子产品的需求不断提高，开发者大多从设计和封装工艺角度去解决，经查阅国内外资料还未发现半导体封装用轻质环氧树脂组合物的相关研究。

专利CN110218418A公开一种轻质环氧树脂复合材料的制备方法和应用。专利中采用环氧树脂作为基体材料，以聚合物发泡珠粒(热塑性聚氨酯发泡珠粒)为填料制备了轻质、高回弹以及优异的力学性能的弹性体，其目的为引进发泡聚氨酯替代环氧树脂制品从而达到降低环氧树脂的密度，不属于半导体封装领域。

专利CN110408238A公开一种制备轻质环氧树脂-聚氨酯复合材料的空心玻璃微珠的改性方法，其目的为增强复合材料的力学强度，不属于半导体封装领域。

专利CN105566857B公开了一种轻质环氧树脂复合材料，它是由可发性环氧树脂混合物和镀金属泡沫制成，具有密度小、力学强度高、电阻率低、电磁屏蔽性能优良等多种优点，因其导电故不适用于半导体封装。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供了一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物。

本发明的技术方案如下：

一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物，按照重量份包括如下组分：

环氧树脂A，4-25份；

固化剂B，4-25份；

促进剂C，0.02-3份；

无机填料D，10-89份；

脱模剂E，0.05-3份；

偶联剂F，0.01-3份；

高温膨胀微球G,0.01-3份；

炭黑，0.1-0.5份；

所述的环氧树脂可以为酚醛型环氧树脂、双酚A型结构环氧树脂、联苯型结构环氧树脂、萘型结构环氧树脂、邻甲酚型结构环氧、DCPD型结构环氧树脂、多官能团型结构环氧树脂、脂环族环氧树脂等环氧树脂的一种或多种。

所述固化剂可以为线性酚醛树脂、XY-lock型酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂、DCPD型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂或多官能团型酚醛树脂的一种或多种。

所述的促进剂一般决定树脂交联结构、反应进程及条件，促进剂类型：所述的固化促进剂，为有机磷化合物、咪唑化合物、叔胺化合物及其衍生物的一种或多种。

所述的无机填料一般决定材料的机械性能如强度、密度、导热以及吸水等性能，所述的无机填料可以为结晶型或熔融角型或熔融球型二氧化硅粉末、二氧化钛粉末、氧化铝粉末、氧化镁粉末的一种或多种。

所述的脱模剂为矿物蜡、植物蜡、聚乙烯或聚酰胺蜡等合成蜡的一种或几种组合。

所述的偶联剂为有机硅烷偶联剂。