[发明专利]半导体封装一体机

权利要求书

1.半导体封装一体机，其特征在于，包括：

机架(100)；

第一上料机构(1)，安装于所述机架(100)上，用于供应第一支架；

点胶机构(2)，安装于所述机架(100)上并与所述第一上料机构(1)接驳，用于对所述第一支架进行点胶；

供晶机构(3)，安装于所述机架(100)上，用于供应芯片；

固晶机构(4)，安装于所述机架(100)上，并分别与所述点胶机构(2)和所述供晶机构(3)接驳，用于将所述芯片固设于所述第一支架上；

第二上料机构(5)，安装于所述机架(100)上，用于供应第二支架；

合片机构(6)，安装于所述机架(100)上并与所述第二上料机构(5)接驳，用于将所述第二支架与所述第一支架贴合形成合片体，所述合片机构(6)上安装有合片载具(61)和载具移料单元(60)，所述合片载具(61)包括底座和盖板；

回流焊机构(7)，安装于所述机架(100)上并与所述合片机构(6)接驳，用于对所述合片体进行回流焊处理；所述回流焊机构(7)包括用于将所述合片体与所述合片载具(61)分离的分离单元(76)、用于回收所述合片体的第一收料单元(77)和用于回收所述合片载具(61)的第二收料单元(78)，所述分离单元(76)、所述第一收料单元(77)和所述第二收料单元(78)分别安装于所述机架(100)上；所述分离单元(76)包括安装于所述机架(100)上的分离框架(761)、安装于所述分离框架(761)上的安装座(762)、安装于所述安装座(762)上的多个分离夹(763)、用于控制多个所述分离夹(763)开合的分离电机(764)和用于驱动所述安装座(762)移动的分离驱动单元(765)，所述分离电机(764)安装于所述安装座(762)上，所述分离电机(764)分别与多个所述分离夹(763)相连，所述分离驱动单元(765)安装于所述分离框架(761)上，所述分离驱动单元(765)与所述安装座(762)相连；

其中，所述点胶机构(2)的数量、所述供晶机构(3)的数量和所述固晶机构(4)的数量均为多个，所述供晶机构(3)的数量与所述固晶机构(4)的数量相同，所述固晶机构(4)的两侧分别设有所述点胶机构(2)，两个所述点胶机构(2)、一个所述供晶机构(3)和一个所述固晶机构(4)组合成点胶固晶模组，所述第一上料机构(1)和所述合片机构(6)之间设有多组成个所述点胶固晶模组。

2.如权利要求1所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述第一上料机构(1)包括安装于所述机架(100)上的上料架(11)、用于盛装所述第一支架的物料框(12)、用于将所述第一支架移送至所述点胶机构(2)上的皮带送料单元(13)、用于将所述物料框(12)中的所述第一支架移取至所述皮带送料单元(13)上的取料单元(14)和用于驱动所述取料单元(14)移动的上料驱动单元(15)；所述物料框(12)、所述皮带送料单元(13)、所述取料单元(14)和所述上料驱动单元(15)分别安装于所述上料架(11)上，所述上料驱动单元(15)与所述取料单元(14)相连。

3.如权利要求1所述的半导体封装一体机，其特征在于：所述点胶机构(2)包括用于夹持所述第一支架的夹料单元(21)、用于驱动所述夹料单元(21)横向移动的夹料横移单元(22)、用于驱动所述夹料单元(21)纵向移动的夹料纵移单元(23)、用于对所述夹料单元(21)上的所述第一支架进行点胶的点胶单元(24)和用于驱动所述点胶单元(24)横向移动的点胶横移单元(25)；所述夹料横移单元(22)安装于所述机架(100)上，所述夹料单元(21)与所述夹料纵移单元(23)相连，所述夹料纵移单元(23)与所述夹料横移单元(22)相连，所述点胶横移单元(25)安装于所述机架(100)上，所述点胶横移单元(25)与所述点胶单元(24)相连。