[发明专利]用于电子可固化的生物基材料

说明书

本发明公开了一种用于电子可固化的生物基材料，该用于电子可固化的生物基材料其包括三苯基膦树脂10‑15份以及通过乙二醇和生物质单体2，5‑呋喃二甲酸为原料通过熔融缩聚制备的生物基树脂25‑35份；4，4’‑二氨基二苯甲烷固化剂具有良好的耐热性，优异的力学性能以及耐腐蚀性及介电性能，使作为电子用可固化基材的良好产品；在本发明中三苯基膦树脂，聚合物阻燃剂，它具有热稳定性好，成炭率高，且在高熔点的工程塑料中使用时不易分解、相容性好，具有低烟、无毒、无卤优点，具有环保的特点，不易污染环境。

技术领域

本发明属于电子化工技术领域，具体涉及一种用于电子可固化的生物基材料。

背景技术

当今世界，化石能源的大量消耗造成的大气污染已成为世界关注的焦点，而且由于化石能源的短时间不可再生性，寻找一种绿色无污染且短时间内可再生的能源已经迫在眉睫，树脂基复合材料，特别是先进树脂基复合材料在电子光电等精密电子设备中得到了相当的应用，对促进电子光纤固化材料起到了重要的作用。

但是，当前所应用的电子固化材料基本上都是采用化石能源，容易造成环境的污染，而且电子固化材料制造成本较高，阻碍了电子固化材料在电子光电领域中的广泛应用。同时，热固化复合材料采用有毒致癌的固化剂和有毒易挥发的有机溶剂，造成对环境和操作人员的危害等，另外现有的电子固化基材具有固化时间慢，抗拉强度低以及抗弯曲性能差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电子可固化的生物基材料，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于电子可固化的生物基材料，该用于电子可固化的生物基材料其包括三苯基膦树脂10-15份以及通过乙二醇和生物质单体2，5-呋喃二甲酸为原料通过熔融缩聚制备的生物基树脂25-35份；

该用于电子可固化的生物基材料制作方法包括以下步骤：

S1：将三苯基膦树脂、生物基树脂以及催化剂混合加热，在真空管式炉中氮气气氛下以3℃/min的速率升温至200℃-230℃并保温1-3小时，得到树脂前驱体；

S2：将S1中得到的树脂前驱体与催化剂混合置于反应釜内加热搅拌进行熔融缩聚反应，该熔融缩聚反应阶段一为升温阶段，升温反应时间设置为3-6h，以5℃/min的速率升温至80℃-115℃，釜内压力为0.2-0.3MPa，搅拌速率为 70-170r/min，同时在反应过程中，反应釜内不断排出水汽，当水汽停止排出时，进行阶段二的反应；

S3：阶段二为保温阶段，反应时间设置为4-8h，其中反应温度为95-115℃，反应釜内压力为1.2-1.8MPa，搅拌速率为100-200r/min；

S4：阶段三为降温阶段，反应时间设置为1-2h，以5℃/min的速率降温至60-80℃，反应釜内压力为0MPa，搅拌速率为100-200r/min；

S5：阶段四为静置阶段，将步骤S4中得到的产物置于常温下进行静置 8-10h，反应釜内压力为-0.2MPa，得到生物基材料。

一种用于电子可固化的生物基材料，所述三苯基膦树脂由以下重量份原料制备而成：

2-羧乙基苯基次膦酸12-15份、双酚A环氧树脂5-7份以及固化剂25-35 份；

其中双酚A环氧树脂是由双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠条件在下反应生成的，双酚A环氧树脂的分子结构为：

其中固化剂为4，4’-二氨基二苯甲烷固化剂，所述4，4’-二氨基二苯甲烷的分子结构为：

一种用于电子可固化的生物基材料，所述三苯基膦树脂的制备方法如下：