[发明专利]晶圆抓取结构、晶圆开槽设备及晶圆开槽方法

权利要求书

1.一种晶圆开槽设备，其特征在于，包括：

第一组晶圆抓取结构；

第二组晶圆抓取结构；

抓料装置，与所述第一组晶圆抓取结构和所述第二组晶圆抓取结构连接；

涂胶装置，用于对所述晶圆表面涂布胶层；

载料装置，用于承接所述晶圆；及

激光开槽装置，用于发射激光对所述晶圆表面开槽；

其中，所述抓料装置用于将抓取于所述第一组晶圆抓取结构上的所述晶圆转移至所述涂胶装置内、用于带动所述第二组晶圆抓取结构取出所述涂胶装置内表面涂布胶层的所述晶圆并将表面涂布胶层的所述晶圆放置于所述载料装置上；所述载料装置用于带动表面涂布胶层的所述晶圆移动至与所述激光开槽装置对接；

所述第一组晶圆抓取结构和所述第二组晶圆抓取结构分别为晶圆抓取结构，所述晶圆抓取结构包括安装板、多组抓取机构和多组定位机构；多组所述抓取机构之间设有用于容置晶圆的放置区域，所述抓取机构包括夹爪以及与所述夹爪连接并用于带动所述夹爪抓取所述晶圆的夹持驱动组件；多组定位机构，所述定位机构包括定位爪以及与所述定位爪连接并用于带动所述定位爪与承载于所述夹爪上的所述晶圆抵接的定位驱动组件；多组所述夹持驱动组件和多组所述定位驱动组件均安装于所述安装板上并环绕所述放置区域设置，且所述定位爪设于所述夹爪朝向所述放置区域的一侧。

2.根据权利要求1所述的晶圆开槽设备，其特征在于，所述晶圆开槽设备还包括清洗装置，所述抓料装置还用于带动所述第二组晶圆抓取结构抓取所述载料装置上表面加工出凹槽后的所述晶圆并将加工出凹槽后的所述晶圆转移至所述清洗装置内进行清洗。

3.根据权利要求2所述的晶圆开槽设备，其特征在于，所述抓料装置还包括第一抓取驱动机构、第一转移驱动机构、第二抓取驱动机构以及第二转移驱动机构；

所述第一转移驱动机构与所述第一抓取驱动机构连接并用于带动所述第一抓取驱动机构向所述涂胶装置移动，所述第一抓取驱动机构与所述第一组晶圆抓取结构连接，并且所述第一抓取驱动机构用于带动所述第一组晶圆抓取结构将所述晶圆放置于所述涂胶装置内；

所述第二抓取驱动机构与所述第二组晶圆抓取结构连接，并且所述第二抓取驱动机构用于带动所述第二组晶圆抓取结构取出所述涂胶装置内表面涂布胶层的所述晶圆，所述第二转移驱动机构与所述第二抓取驱动机构连接并用于带动所述第二抓取驱动机构从所述涂胶装置向所述载料装置移动；

所述第二抓取驱动机构还用于带动所述第二组晶圆抓取结构抓取所述载料装置上表面已被开槽的所述晶圆，以及所述第二转移驱动机构还用于带动所述第二组晶圆抓取结构将表面已开槽的所述晶圆放置于所述清洗装置内。

4.根据权利要求3所述的晶圆开槽设备，其特征在于，所述第一抓取驱动机构带动所述第一组晶圆抓取结构的移动方向、所述第二抓取驱动机构带动所述第二组晶圆抓取结构的移动方向均与所述安装板板面垂直；

所述第一转移驱动机构带动所述第一抓取驱动机构的移动方向、所述第二转移驱动机构带动所述第二抓取驱动机构的移动方向交错设置且均与所述安装板板面平行。

5.根据权利要求2所述的晶圆开槽设备，其特征在于，所述载料装置包括用于盛放所述晶圆的载料台、用于带动所述载料台在所述涂胶装置和所述激光开槽装置之间移动的载料驱动机构，所述载料驱动机构还用于带动所述晶圆移动至与所述激光开槽装置对接，所述激光开槽装置用于沿垂直于所述安装板板面的方向作用于所述晶圆表面。

6.一种晶圆开槽方法，其特征在于，采用如上述权利要求1-5中任一项的所述晶圆开槽设备对晶圆表面开槽，包括如下步骤：

控制抓料装置带动所述第一组晶圆抓取结构移动，使所述第一组晶圆抓取结构与所述涂胶装置对接，并控制所述第一组晶圆抓取结构将所述晶圆放置于所述涂胶装置内；

控制所述涂胶装置对所述晶圆表面涂布胶层；

控制所述抓料装置带动所述第二组晶圆抓取结构将表面涂布胶层的所述晶圆取出，并继续带动所述第二组晶圆抓取结构移动将表面涂布胶层的所述晶圆放置于所述载料装置上；

控制所述载料装置带动表面涂布胶层的所述晶圆移动至与所述激光开槽装置对接；

启动所述激光开槽装置发射激光作用于表面涂布胶层的所述晶圆的其中一个表面，并在所述晶圆表面刻出凹槽。