[发明专利]一种高增益精调型DAC版图结构设计方法在审
| 申请号： | 202011542941.X | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112632897A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨冠兰;田泽;王晋;郎静;唐龙飞;余立宁 | 申请（专利权）人： | 西安翔腾微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398 |
| 代理公司： | 西安匠成知识产权代理事务所(普通合伙) 61255 | 代理人： | 商宇科 |
| 地址： | 710054 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增益 精调型 dac 版图 结构设计 方法 | ||
1.一种高增益精调型DAC版图结构设计方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
1)将256个电阻分别与256个MOS管平行串联，即一个电阻串接一个MOS管；
2)将256个电阻，按16行和16列进行排布，每行16个电阻，每行16个电阻之间依次串联，16行电阻构成16组行阵列电阻(R1、R2…R16)，每列16个电阻，每列16个电阻之间平行设置，16列电阻构成16组列阵列电阻R_array(R_array1、R_array2…R_array16)；
3)将16个行阵列电阻(R1、R2…R16)按照S蛇形连接。
2.根据权利要求1所述的高增益精调型DAC版图结构设计方法，其特征在于：所述步骤3)的具体步骤如下：
3.1)将16个行阵列电阻(R1、R2…R16)从上到下按R1、R16、R5、R12、R4、R13、R8、R9、R2、R15、R6、R11、R3、R14、R7、R10依次排列；
3.2)按照S蛇形方式连接，连接顺序为R1接R9,R9接R2，R2接R10，R10接R3，R3接R11，R11接R4，R4接R12，R12接R5，R5接R13，R13接R6，R6接R14，R14接R7，R7接R15，R15接R8，R8接R16。
3.根据权利要求1或2所述的高增益精调型DAC版图结构设计方法，其特征在于：所述16组列阵列电阻R_array(R_array1、R_array2…R_array16)左右完全对称设置。
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