[发明专利]后处理无导向模载体封装工艺

权利要求书

1.一种后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：主要包括如下步骤：

S1：筒体下料，加工出的初始筒体（3）的长度比成品筒体（3）的长度长；

S2：筒体扩口，采用筒体扩口装置（1）对筒体（3）进行扩口，在筒体（3）上形成扩口部（31）；

S3：载体封装，将载体（4）放置在筒体（3）的扩口部（31）上，采用载体压装装置（2）将载体（4）压入筒体（3）的直筒部（32）内；

S4：冗余切除，采用切割装置将筒体（3）的冗余部分切除；

S5：切口打磨，采用打磨装置将筒体（3）的切口打磨光滑。

2.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：在步骤S1中，加工出的初始筒体（3）的长度比成品筒体（3）的长度长50～100mm。

3.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：在步骤S2中，采用的筒体扩口装置（1）包括第一压机（11），第一压机（11）顶部的第一压杆（12）上固定设有压板组件（13），第一压机（11）的底部设置有第一支撑块（15），第一支撑块（15）上固定有扩口模（14），筒体（3）套设在扩口模（14）上。

4.按照权利要求3所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：扩口模（14）为上小下大的圆锥体，扩口模（14）上端部的外径小于筒体（3）的内径、下端部的外径大于筒体（3）的内径。

5.按照权利要求4所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：扩口模（14）圆锥面的母线与铅垂线之间的夹角α的范围为20～50度。

6.按照权利要求3所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：压板组件（13）包括上下布置的上压板（131）与下压板（132），中央的第一压杆（12）通过上压板（131）压到下压板（132）的中央部位、相对两侧的第一压杆（12）的底部直接压到下压板（132）上。

7.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：在步骤S3中，采用的载体压装装置（2）包括第二压机（21），第二压机（21）顶部的第二压杆（22）上固定有第二压板（23），第二压机（21）底部的支撑底板（26）上、沿周向设置有若干气缸（28），气缸（28）通过气缸座（29）固定在支撑底板（26）上，气缸（28）的活塞杆上固定连接有仿形块（27）；筒体（3）的扩口部（31）朝上、直筒部（32）放置在支撑底板（26）上，若干气缸（28）带动仿形块（27）抱紧直筒部（32）；仿形块（27）具有抱合面，抱合面的轮廓尺寸与筒体（3）的直筒部（32）的外轮廓尺寸相匹配。

8.按照权利要求7所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：第二压板（23）的底面固定有导柱（24），导柱（24）的下端面固定垫块（25）。

9.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：在步骤S4中，采用的切割装置为手动切割机，切割前，根据成品的长度要求，在筒体（3）的外表面画标志线。

10.按照权利要求1所述的后处理无导向模载体封装工艺，其特征在于：在步骤S5中，采用的打磨装置为手动打磨机。