[发明专利]用于包括焊料阵列热互连的多芯片组件的具有可焊接热界面结构的IC管芯和散热器

权利要求书

1.一种集成电路(IC)器件组件，包括：

封装衬底；

IC管芯，所述IC管芯具有通过多个第一级电互连电耦合到所述封装衬底的第一侧；以及

散热器，所述散热器通过包括焊料合金的多个热互连耦合到所述IC管芯的第二侧，其中，所述IC管芯的所述第二侧和所述散热器中的至少一个包括多个热互连焊盘，所述焊盘中的各个焊盘与所述热互连中的对应的热互连接触。

2.根据权利要求1所述的IC器件组件，其中：

所述IC管芯是第一IC管芯，并且所述组件还包括与所述第一IC管芯横向相邻的第二IC管芯；

所述第一IC管芯具有第一管芯厚度，并且所述第二IC管芯具有大于所述第一管芯厚度的第二管芯厚度；

所述焊盘中的第一焊盘在所述第一IC管芯与所述散热器之间，并且所述焊盘中的第二焊盘在所述第二IC管芯与所述散热器之间；

所述热互连中的第一热互连耦合到所述焊盘中的所述第一焊盘，并且所述热互连中的第二热互连耦合到所述焊盘中的所述第二焊盘；并且

第一z高度大于第二z高度，所述第一z高度等于所述焊盘中的所述第一焊盘的厚度与所述热互连中的所述第一热互连的厚度之和，所述第二z高度等于所述焊盘中的所述第二焊盘的厚度与所述热互连中的所述第二热互连的厚度之和。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的IC器件组件，其中：

所述第一管芯厚度与所述第二管芯厚度之间存在至少250μm的差；并且

所述第一z高度与所述第二z高度之间的差基本等于所述第一管芯厚度与所述第二管芯厚度之间的所述差。

4.根据权利要求3所述的IC器件组件，其中，所述焊盘中的所述第一焊盘的所述厚度基本等于所述焊盘中的所述第二焊盘的所述厚度。

5.根据权利要求4所述的IC器件组件，其中，所述多个焊盘中的各个焊盘具有100μm或更小的厚度。

6.根据权利要求3所述的IC器件组件，其中，所述热互连中的所述第一热互连的所述厚度基本等于所述热互连中的所述第二热互连的所述厚度。

7.根据权利要求6所述的IC器件组件，其中，所述多个热互连中的各个热互连具有100μm或更小的厚度。

8.根据权利要求1-2中任一项所述的IC器件组件，其中，所述多个焊盘中的各个焊盘包括连续金属层的区，所述区通过遮蔽材料与所述连续金属层的相邻区分开。

9.根据权利要求8所述的IC器件组件，其中，所述遮蔽材料包括阻焊剂。

10.根据权利要求1-2中任一项所述的IC器件组件，其中，所述多个焊盘包括在所述IC管芯或所述散热器的表面之上间隔开的多个分立的金属特征，并且其中，所述IC管芯或所述散热器的第一部分在所述金属特征中的相邻的金属特征之间。

11.根据权利要求1-2中任一项所述的IC器件组件，其中，所述焊盘的第一金属与所述散热器或所述IC管芯的非金属材料直接接触。

12.根据权利要求11所述的IC器件组件，其中，所述焊盘的所述第一金属与所述散热器的非金属材料直接接触。

13.根据权利要求12所述的IC器件组件，其中，所述非金属材料包括具有25μm或更小的厚度的石墨片。

14.根据权利要求11所述的IC器件组件，其中，所述焊盘的第一金属与所述IC管芯的晶体衬底材料直接接触。

15.根据权利要求14所述的IC器件组件，其中，所述多个焊盘包括在所述IC管芯的所述第二侧之上间隔开的多个分立的金属特征，并且其中，所述IC管芯的晶体衬底材料的第一部分在所述金属特征中的相邻的金属特征之间。