[发明专利]一种自驱动微流道散热系统及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011544705.1 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112670255A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 陈钏;李君;曹立强 申请(专利权)人: 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: H01L23/38 分类号: H01L23/38;H01L23/40;H01L35/10;H01L35/34
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 张瑞莹;张东梅
地址: 200000 上海市浦东新区自*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 驱动 微流道 散热 系统 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种自驱动微流道散热系统,其特征在于,包括:

微流道热沉,其贴附于待散热器件的表面,包括:

第一绝缘层,其表面设置有第一电极层,所述第一电极层为图形化电极;

第二绝缘层,其与所述第一绝缘层相对设置,所述第二绝缘层的避免设置有第二电极层,所述第二电极层为图形化电极;以及

若干热电元件,各热电元件的两端分别电连接至所述第一电极层以及第二电极层,各热电元件之间的间隙形成流道;

泵,其电连接至所述微流道热沉的第一或第二电极层;

冷却器,其与所述泵及所述流道配合,形成冷却液流动的管道。

2.如权利要求1所述的自驱动微流道散热系统,其特征在于,所述热电元件包括交替设置的P型材料及N型材料。

3.如权利要求1所述的自驱动微流道散热系统,其特征在于,所述第一电极层和/或第二电极层表面包括阻挡层。

4.如权利要求1所述的自驱动微流道散热系统,其特征在于,所述第一电极层和/或第二电极层的材料为铜、铝、金、银、铟、多孔镍、钼中的一种或其合金。

5.如权利要求3所述的自驱动微流道散热系统,其特征在于,所述阻挡层的材料为金、银、钽、铜、锑、镍、钼中的一种或其合金。

6.如权利要求1所述的自驱动微流道散热系统,其特征在于,所述第一绝缘层或第二绝缘层上设置有硅通孔,所述硅通孔与对应的第一电极层或第二电极层电连接,所述泵电连接至所述硅通孔。

7.如权利要求1所述的自驱动微流道散热系统,其特征在于,所述第一电极层或所述第二电极层包括外接电极,所述泵电连接至所述外接电极。

8.一种微流道热沉的制造方法,其特征在于,包括步骤:

在第一绝缘层表面沉积制作图形化的第一电极层,并在所述第一电极层表面沉积阻挡层;

在所述阻挡层表面旋涂第一光刻胶,并沉积P型材料;

去除所述第一光刻胶;

在所述阻挡层表面旋涂第二光刻胶,并沉积N型材料;

在所述第二光刻胶表面形成焊料层;

图形化所述焊料层,并去除所述第二光刻胶;

在第二绝缘层上刻蚀通孔并制作硅通孔,然后在所述第二绝缘层表面沉积制作图形化的第二电极层;以及

将所述第二电极层与所述焊料层键合密封。

9.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于,还包括:在形成所述焊料层之前,先在所述第二光刻胶表面沉积阻挡层。

10.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于,所述第一光刻胶和/或所述第二光刻胶的厚度为10um-0.5mm。

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