[发明专利]一种半导体芯片加工分切设备

权利要求书

1.一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：底座(1)、操作平台(2)、支撑架(3)、驱动控制器(4)、分切机头(5)、收集槽(6)、夹持机构(7)，其特征在于：

所述操作平台(2)位于底座(1)上方且通过电焊相连接，所述支撑架(3)设置在操作平台(2)上表面且通过扣合相连接，所述驱动控制器(4)设有两个，且对称分布在支撑架(3)上表面，所述分切机头(5)安装在驱动控制器(4)侧面且通过套合相连接，所述收集槽(6)设于底座(1)上表面且通过滑动相连接，所述夹持机构(7)位于收集槽(6)正上方，并且安装在操作平台(2)下表面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述夹持机构(7)包括调整卡块(71)、滑动槽(72)、弹簧(73)、承载环(74)、固定板(75)、弧形夹(76)，所述弹簧(73)设于两个以上，且对称分布在固定板(75)表面，所述调整卡块(71)右端与弹簧(73)左端通过扣合相连接，所述滑动槽(72)开设在固定板(75)表面，所述承载环(74)安装在固定板(75)表面且通过套合相连接，所述弧形夹(76)左端与弹簧(73)右端过盈配合，并且与承载环(74)通过套合相连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述弧形夹(76)包括弧形块(761)、扣合槽(762)、接触卡条(763)、黏合圆块(764)、支撑柱(765)、嵌入块(766)，所述扣合槽(762)设有两个，且对称分布在弧形块(761)内部，所述接触卡条(763)位于弧形块(761)右端且通过胶合相连接，所述黏合圆块(764)位于支撑柱(765)下方且通过扣合相连接，所述嵌入块(766)安装在弧形块(761)内部，并与支撑柱(765)通过电焊相连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述接触卡条(763)由螺旋条(7631)、吸尘口(7632)与加强杆(7633)组成，所述螺旋条(7631)为中空结构，所述吸尘口(7632)设有两个以上，且等距分布在螺旋条(7631)表面，所述加强杆(7633)安装在螺旋条(7631)表面且通过套合相连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述承载环(74)由嵌套条(741)、气孔(742)、缓冲环条(743)与承载环体(744)组成，所述缓冲环条(743)固定在承载环体(744)表面且通过胶合相连接，所述嵌套条(741)设有两个，且对称分布在承载环体(744)表面，所述气孔(742)贯穿连接于承载环体(744)内部。

6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述螺旋条(7631)为双螺旋结构，且在交叉处设有椭圆形凹面。

7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述滑动槽(72)内部设置有凸块与调整卡块(71)通过扣合相连接。