[发明专利]一种显示设备封装结构及封装板的制造方法在审
| 申请号： | 202011545666.7 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112786802A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 崔智勋 | 申请（专利权）人： | 乐金显示光电科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 显示 设备 封装 结构 制造 方法 | ||
1.一种显示设备封装结构，其特征在于，包括封装板、TFT基板和OLED器件，所述OLED器件设置在所述封装板与所述TFT基板之间，所述封装板包括板本体和防腐蚀膜，所述防腐蚀膜至少覆盖所述板本体背离所述OLED器件的一面。
2.根据权利要求1所述的显示设备封装结构，其特征在于，还包括粘接剂，所述粘接剂填充在所述板本体与所述TFT基板之间，所述板本体及所述TFT基板均与所述粘接剂连接。
3.根据权利要求2所述的显示设备封装结构，其特征在于，还包括钝化层，所述钝化层设置在所述TFT基板上，所述OLED器件被封装在所述钝化层中，所述粘接剂包覆所述钝化层的表面。
4.根据权利要求3所述的显示设备封装结构，其特征在于，所述钝化层的制作材料为氮化硅、二氧化硅或氧化铝。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示设备封装结构，其特征在于，所述板本体采用合金制作。
6.根据权利要求2至4任一项所述的显示设备封装结构，其特征在于，所述板本体与所述粘接剂连接的一面设有若干凹槽，所述粘接剂填充在所述凹槽内。
7.根据权利要求2至4任一项所述的显示设备封装结构，其特征在于，所述粘接剂为无影胶。
8.一种权利要求1至7任一项所述的显示设备封装结构中封装板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.提供板本体和涂料，对所述板本体进行清洗后，将所述涂料喷涂在所述板本体上形成防腐蚀膜，得到半成品；
S2.对所述半成品进行烘干处理；
S3.对所述半成品进行冷却处理；
S4.对防腐蚀膜的边缘进行修整，得到封装板。
9.根据权利要求8所述的显示设备封装结构中封装板的制造方法，其特征在于，采用真空烘箱对所述半成品进行烘干处理。
10.根据权利要求8所述的显示设备封装结构中封装板的制造方法，其特征在于，采用惰性气体对所述半成品进行冷却。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示光电科技（中国）有限公司，未经乐金显示光电科技（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011545666.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池初始荷电状态的获取方法及装置
- 下一篇：点胶机点胶控制系统及点胶控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
