[发明专利]一种增强防水性能的全彩SMD LED

说明书

本发明公开一种增强防水性能的全彩SMD LED，包括基板、设在所述基板上表面的LED功能区、设在所述基板下表面的电极、设在所述基板上表面的封装胶体，其特征在于：所述基板上表面位于所述LED功能区四周位置设有防水槽，所述防水槽为凹型槽结构，所述封装胶体嵌入所述防水槽形成防水结构，所述电极在所述基板下表面封闭所述通孔形成盲孔。本发明的防水槽为凹型结构，有效降低上屏后的显示屏像素点的死灯、漏电等失效率，盲孔打孔工艺有效降低整个基板的生产成本。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其是一种增强防水性能的全彩SMD LED。

背景技术

传统CHIP SMD LED基板在功能区四周没有做防水槽，功能区与非功能区为一个平面整体。正面功能区与背面引脚功能区通过通孔进行连接，通孔内壁做沉铜处理使得正面与背面电路导通。通孔使用油墨或者树脂塞孔。水气直接从灯珠边缘和通孔直接渗入到功能区，在点亮状态下，导致双电极芯片电极金属迁移失效、漏电失效、单电极底部粘接的银胶分层失效、金线断裂失效和胶体与基板分层等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：改善CHIP型 SMD LED的气密性，增加灯珠在潮湿环境的可靠性，降低LED显示屏的返修率。

本发明解决该技术问题采用的技术方案是：

一种增强防水性能的全彩SMD LED，包括基板、设在所述基板上表面的LED功能区、设在所述基板下表面的电极、设在所述基板上表面的封装胶体，其特征在于：所述基板上表面位于所述LED功能区四周位置设有防水槽，所述防水槽为凹型槽结构，所述封装胶体嵌入所述防水槽形成防水结构，所述基板内设有导通所述LED功能区、所述电极的通孔，所述LED功能区包括设在所述基板上的焊盘、安装在所述焊盘上的LED芯片、连接所述焊盘与所述LED芯片的导线，所述焊盘上设有与所述通孔位置对应的连接孔，所述通孔内壁做沉铜处理连通所述焊盘、所述电极的电路，所述电极在所述基板下表面封闭所述通孔形成盲孔。

作为优选，所述盲孔内用树脂塞孔。

作为优选，所述盲孔内为封装胶体，所述封装胶体通过所述连接孔注入所述盲孔。

本发明的有益效果是：本发明的防水槽为凹型结构，比功能区低一定的高度，因此功能区相当于一个凸台。在模压封装胶水时候，胶水会与每个凹槽的三个面结合，形成一道防水结构，有效防止水气直接从灯珠边缘直接进入到功能区，有效降低上屏后的显示屏像素点的死灯、漏电等失效率，让LED显示屏匹配更多的应用场合，更具耐候性。本发明的CHIPSMD LED成品与传统CHIP SMD LED相比，在测试红墨水渗透率实验上会明显降低红墨水渗透程度。在回流焊后加双85环境实验后测试超声扫描，本发明灯珠与胶体的分层程度明显降低。本发明的基板上下铜箔层的导通孔方式为盲孔，基板加工孔的工艺为从正面向背面方向钻孔，背面铜箔不打通。盲孔可以做塞孔，也可以不塞孔。塞孔用树脂塞孔，树脂与封装树脂匹配结合性好。不塞孔时，封装胶会从孔的正面注入底部，最终注满整个盲孔，使得胶体与基板的结合力更高，盲孔的气密性更好，同时有效降低整个基板的生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例示意图。

图2是本发明实施例基板上表面示意图。

图3是本发明实施例基板下表面示意图。

图中：1.基板，2.LED功能区，3.电极，4.封装胶体，5.防水槽，6.焊盘，7.LED芯片，8.导线，9.盲孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例一